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Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Fachgebietsleiter

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INHALTE

Hochstromfähige LTCC-Mehrlagenschaltungen

Durch den Einsatz innovativer Technologien wie Prägen wird die Leiterbahndicke keramischer Schaltungsträger aus Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) wesentlich erhöht. Dadurch werden Mehrlagenkeramiken zu einer kostengünstigen und zuverlässigen Alternative zu klassischen Schaltungsträgern der Leistungselektronik.

In die Grünfolie werden tiefe Gräben eingeprägt und anschließend mit Paste gefüllt. Dadurch entstehen im gebrannten Zustand bis zu 50 µm starke Leiterbahnen, welche sich durch eine Verringerung des elektrischen Widerstandes und der Verluste auf ein Achtel im Vergleich zu herkömmlichen, gedruckten Leitungen auszeichnen.

Neben der verringerten Verlustleistung sorgen der gute Wärmeübergang und die Wärmeverteilung in der Keramik für eine hohe Strombelastbarkeit. Zusätzlich wird bei integrierten Bauelementen wie Spulen auch eine höhere Betriebstemperatur bei gesteigerter Güte möglich.

Ansprechpartner: Dr.-Ing. Heike Bartsch

Thermogramme von SMD-Spulen (5,8 nH bei 1,2 A): a)Kommerziell erhältliche, gewickelte Spule; b)LTCC-Induktivität mit geprägten Leiterbahnen

Perrone, Ruben; Bartsch de Torres, Heike; Hoffmann, Martin; Mach, Matthias; Müller, Jens:
Miniaturized embossed low resistance fine line coils in LTCC
In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Bd. 6 (2009), 1, S.42-48
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Bartsch de Torres, Heike; Gade, Robert; Albrecht, Arne; Hoffmann, Martin:
Systematic characterization of embossing processes for LTCC tapes
In: Journal of microelectronics and electronic packaging, Bd. 5 (2008), 4, S.142-149
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Geiling, Thomas; Bartsch de Torres, Heike; Perrone, Ruben; Müller, Jens; Hoffmann, Martin:
Coil design for a low-loss inductive proximity sensor in LTCC
In: IBERSENSOR 2008, 6th Ibero-American Congress on Sensors, November 24th - 26th, 2008, Sao Paulo, Brazil

Perrone, Ruben; Bartsch de Torres, Heike; Hoffmann, Martin; Mach, Matthias; Müller, Jens:
Filling methods for embossed low resistance fine line coils in LTCC
In: Proceedings of the IMAPS/ACerS 4th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008), April 21-24, 2008