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Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Fachgebietsleiter

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INHALTE

Silicon on Ceramics (SiCer) – Integrationskonzept für Nanostrukturen auf Waferebene

Die Kombination von LTCC-Mehrlagentechnik und Siliciumtechnologie im „Silicon on Ceramics“ Verfahren eröffnet eine neue Dimension der Systemintegration: Silicium und Schaltungsträger werden vor der Halbleiterfertigung gefügt. Die Verbindung erfolgt hilfsstofffrei durch Sintern.

Ermöglicht wird die Technologie durch den Einsatz des Drucksinterverfahrens und Verwendung einer im Ausdehnungskoeffizienten an Silicium angepassten Grünfolie. Die Nanostrukturierung der Siliciumoberfläche vor dem Fügen bewirkt hohe Zugfestigkeiten um 5000 N/cm².

Es entsteht ein Substrat mit kundenspezifischer Rückverdrahtung, das in MEMS-Fertigungslinien prozessiert werden kann.

Ansprechpartner: Dipl.-Ing. Michael Fischer