Dehnbare Aufbau- und Verbindungstechnik

Wir haben vor kurzem begonnen, auf diesem Gebiet zu forschen. Unsere Einstiegspunkte stammen aus früheren Forschungsarbeiten, bei denen wir gelernt haben, funktionale Bauteilsegmente im Chip-Maßstab (LEDs, Transistoren und ICs) herzustellen und zu verarbeiten. Wir haben Pionierarbeit für eine einzigartige Bestückungstechnologie geleistet, die auf strömungstechnischer Selbstmontage und Übertragung basiert und es uns ermöglicht, Bauteilsegmente im Chip-Maßstab auf unkonventionellen Substraten zu platzieren. An diesem Punkt haben wir Methoden entwickelt, die die Platzierung und elektrische Verbindung von Halbleiterchips und Chip-Scale-Gehäusen auf den erforderlichen gummiartigen Substraten unterstützen, um in diesen Bereich zu gelangen. Wir haben bisher unveröffentlichte Ergebnisse über dehnbare und aufblasbare Beleuchtungsstrukturen, ein teilweise funktionierendes Mikrofon-Array, das sich in eine Kugel verwandelt, und ein sphärisches Touchpad. Die unterstützenden Ergebnisse haben gezeigt, dass die Engpässe nicht die Anwendungen sind, sondern der Mangel an Wiederholbarkeit, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit der derzeit verwendeten Herstellungsprozesse und Materialien.

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