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Ansprechpartner

Dr. Heiko Wittwer

Referent für Wissenschaft

Telefon +49 3677 69-5022

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INHALTE

Forschungskompetenzen nach Fachgebieten

Elektroniktechnologie

Forschungsschwerpunkte

  • AVT für Frequenzen bis über 100 GHz (Sub-Terahertz-Verbindungstechnik)
  • Modultechnologien für extreme Anforderungen
  • Funktionale 3D-Integration (System-in-Package)
  • Mesoskalige Fluidiksysteme für biosensorische und chemische Anwendungen
  • Packaging für Nanosysteme
  • Silizium/LTCC-Verbundsubstrate

Leistungsangebot

  • Elektrische Charakterisierung von Dielektrika (Messtechnische Charakterisierung von dielektrischen Substratmaterialien bis ca. 1 GHz mittels S-Parameter und RF I-V-Methode)
  • Baugruppenträger (Entwurf und Herstellung von Leiterplatten, Dickschicht- und LTCC-Modulen)
  • Montagetechnologien (Bestückung mikroelektronischer Module in SMD-, Chip-on-Board- und FlipChip-Technologie)
  • Fehleranalyse in mikroelektronischen Baugruppen (Röntgen- und Ultraschall- untersuchungen zur Detektion von Verbindungsdefekten in mikroelektronischen Schaltungen, wie z.B. Kurzschlüsse und unterbrochene Verbindungen)
  • Entwicklung und Technologieberatung (Unterstützung bei der Auswahl von Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie bei der Entwicklung von mikroelektronischen Baugruppen)

Spezialausstattung

  • CAM-Labor: Datenaufbereitungswerkzeuge zur Maschinenansteuerung für Fertigungsprozesse im Reinraum (z.B. Stanzdaten); Plotten von Fotomasken
  • Leiterplattentechnologie: Herstellung doppelseitig durchkontaktierter Leiterplatten auf Basis FR-4 bzw. Hochfrequenz-PCB-Materialien (z.B. Rogers 6002)
  • Dickschicht- und LTCC-Technologie: 60 m² Reinraum; Drucksiebherstellung; Verarbeitung fotoempfindlicher Dickschichtpasten (Fodel-Prozess)
  • Montagetechnologie: Lotpastenschablonendruck; SMD-Bestückung und Reflow; Direct Chip Attach (Drahtbond- und Flipchipmontage); Packaging von Komponenten; Verguss von Bauelementen mittels Dispenser (Glob Top oder Underfill)
  • Bauelemente-Analyse: Röntgengrobstrukturanalyse (2D und Tomographie) zur Untersuchung von elektrischen Verbindungen
  • Mikro-Ultraschallanalyse zur Detektion von Fehlstellen und Delaminationen
  • IR-Thermographiesystem: automatisierte thermische Messung von Baugruppen über Infrarotthermographie mittels Kamera FLIR System (minimale Pixelauflösung 17 µm)

Kontakt

Univ.-Prof. Dr. Jens Müller TU Ilmenau Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Gustav-Kirchhoff-Straße 1 Kirchhoffbau, Raum 1055 98693 Ilmenau Tel. +49 3677 69-2606 Fax +49 3677 69-1204 jens.mueller@tu-ilmenau.de www.tu-ilmenau.de/mne-et

Einordnung in die Forschungscluster

NanoengineeringPräzisionstechnik und PräzisionsmesstechnikTechnische und biomedizinische AssistenzsystemeAntriebs-, Energie- und UmweltsystemtechnikDigitale MedientechnologieMobilkommunikation

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