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Prof. Dr.-Ing. Jens Müller
Fachgebietsleiter
Telefon: +49 3677 69-2606
Repetition of Thick film technology (Electronics Technology 1)
Consolidation of Thick-film technology
Substrate properties
Resistor parameters, adjustment, trim sensitivity
Design of DiS resistors
Conductor and dielectric materials
Thick-film circuit design
Structure of the layout system Hyde (differentiation to circuit board design)
Introduction to the Hyde program
Procedure for designing a DiS circuit
Dimensioning of thick-film circuits
Consolidation of multilayer ceramic technology
Tape production and material classes
tape-on-substrate technology
HTCC technology
LTCC technology and materials
Properties of multilayer ceramics
Heat dissipation solutions
Thick-film on alumina substrates
LTCC-M
Direct Copper Bonding technology for power electronic circuits
Production of the DCB substrates
Design of DCB circuits
Method of mounting components on DCB substrates
Reliability of DCB circuits
Reliability of microelectronic assemblies
failure statistics
Causes and mechanisms of failure
Reliability studies
Ceramic Packaging
1st level packaging
2nd level packaging
Application of the lecture contents
Production and SMD assembly of a hybrid circuit
Optional: Excursion to an assembly house or the SMT connect fair
Vorlesungsinhalt
Vertiefung Dickschichttechnologie
Substrateigenschaften
Widerstandsparameter, Abgleich, Trimmempfindlichkeit
Entwurf von DiS-Widerständen
Layoutregeln
Dickschichtschaltungsentwurf
Aufbau des Layoutsystems Hyde (Unterscheidung zu Leiterplattenentwurf)
Einführung in das Programm Hyde
Ablauf beim Entwurf einer DiS-Schaltung
Dimensionierung
Direct Copper Bonding-Technologie für leistungselektronische Schaltungen
Herstellung der DCB-Substrate
Entwurf von DCB-Schaltungen
Montageverfahren für Bauelemente auf DCB-Substraten
Zuverlässigkeit von DCB-Schaltungen
Zuverlässigkeit mikroelektronischer Baugruppen
Ausfallstatistik
Ausfallursachen und –mechanismen
Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Prüfung von Schaltungsträgern und Baugruppen
Kapazitätstest
Verbindungs-/Isolationstest
Impedanztest
Boundary Scan
In-Circuit Test
Vertiefung Mehrlagenkeramik-Technologie
Folienherstellung
Tape-on-Substrate Technologie
HTCC-Technologie
LTCC-Technologie
Eigenschaften von Multilayerkeramiken
Herstellung und SMD-Bestückung einer doppelseitigen Leiterplatte
Entwurf einer Dickschichtschaltung mit dem Programm Hyde
Exkursion zu einem Baugruppenhersteller