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Ansprechpartner

Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Fachgebietsleiter

Telefon +49 (0) 3677 69 2606

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INHALTE

Ausstattung

  • CAM-Labor: Datenaufbereitungswerkzeuge zur Maschinenansteuerung für Fertigungsprozesse im Reinraum (z.B. Stanzdaten); Plotten von Fotomasken

  • IR-Thermographiesystem: automatisierte thermische Messung von Baugruppen über Infrarotthermographie mittels Kamera FLIR System (minimale Pixelauflösung 18 µm)
    weitere Informationen

  • Leiterplattentechnologie: Herstellung doppelseitig durchkontaktierter Leiterplatten auf Basis FR-4 bzw. Hochfrequenz-PCB-Materialien (z.B. Rogers 6002)

  • Dickschicht- und LTCC-Technologie: 60 m² Reinraum; Drucksiebherstellung; Verarbeitung fotoempfindlicher Dickschichtpasten (Fodel-Prozess), Laserbearbeitung

  • Montagetechnologie: Lotpastenschablonendruck; SMD-Bestückung und Reflow; Direct Chip Attach (Drahtbond- und Flipchipmontage); Packaging von Komponenten; Vakuumlöten, Verguss von Bauelementen mittels Dispenser (Glob Top oder Underfill)

  • Bauelemente-Analyse: Röntgengrobstrukturanalyse (2D und Tomographie) zurUntersuchung von elektrischen Verbindungen

  • Mikro-Ultraschallanalyse zur Detektion von Fehlstellen und Delaminationen

Labore

  • Leiterplattenlabor

  • Laserlabor

  • LTCC- und Dickschichtlabor (Reinraum)

  • Labor Drucksiebherstellung (Reinraum)

  • AVT-Labor I (Löttechnik)

  • AVT-Labor II (Bestückung, Drahtbonden, Verguss)

  • HF- und IR-Messlabor

  • Zuverlässigkeitslabor (Klimakammer etc.)