CAM-Labor: Datenaufbereitungswerkzeuge zur Maschinenansteuerung für Fertigungsprozesse im Reinraum (z.B. Stanzdaten); Plotten von Fotomasken
IR-Thermographiesystem: automatisierte thermische Messung von Baugruppen über Infrarotthermographie mittels Kamera FLIR System (minimale Pixelauflösung 18 µm)
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Leiterplattentechnologie: Herstellung doppelseitig durchkontaktierter Leiterplatten auf Basis FR-4 bzw. Hochfrequenz-PCB-Materialien (z.B. Rogers 6002)
Dickschicht- und LTCC-Technologie: 60 m² Reinraum; Drucksiebherstellung; Verarbeitung fotoempfindlicher Dickschichtpasten (Fodel-Prozess), Laserbearbeitung
Montagetechnologie: Lotpastenschablonendruck; SMD-Bestückung und Reflow; Direct Chip Attach (Drahtbond- und Flipchipmontage); Packaging von Komponenten; Vakuumlöten, Verguss von Bauelementen mittels Dispenser (Glob Top oder Underfill)
Bauelemente-Analyse: Röntgengrobstrukturanalyse (2D und Tomographie) zurUntersuchung von elektrischen Verbindungen
Mikro-Ultraschallanalyse zur Detektion von Fehlstellen und Delaminationen
