INHALTE
Leistungsübersicht:
Forschungskooperationen
- gemeinsame Projekte mit Industrie- und Forschungseinrichtungen auf Landes-, Bundes- bzw. europäischer Ebene
Auftragsforschung
- Anwendungsorientierte Forschung im Industrieauftrag mit Forschungsvertrag
Dienstleistungen (im Rahmen des Betriebes gewerblicher Art (BgA))
- Elektrische Charakterisierung von Dielektrika
(Messtechnische Charakterisierung von dielektrischen Substratmaterialien bis ca. 1 GHz mittels S-Paramter und RF I-V-Methode) - Baugruppenträger (Entwurf und Herstellung von Dickschicht- und LTCC-Modulen)
- Montagetechnologien (Bestückung mikroelektronischer Module in SMD-, Chip-on-Board- und FlipChip-Technologie)
- Fehleranalyse in mikroelektronischen Baugruppen (Röntgen- und Ultraschalluntersuchungen zur Detektion von Verbindungsdefekten in mikroelektronischen Schaltungen, wie z.B. Kurzschlüsse und unterbrochene Verbindungen)
- Entwicklung und Technologieberatung (Unterstützung bei der Auswahl von Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie bei der Entwicklung von mikroelektronischen Baugruppen)
- Erstellung von Filmvorlagen auf Agfa-OPF-Planfilm