Die Inhalte der Lehre decken das Spektrum der Verbindungstechnologien zwischen Halbleitern und komplexen elektronischen Systemen ab. Nur durch das geeignete Zusammenspiel von Materialien, Design und Techologien sind anspruchsvolle Anwendungen mit hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erreichbar.

Lehrveranstaltungen:

Elektroniktechnologie 1/Electronics Technology 1

Elektroniktechnologie 2

Advanced Packaging and Assembly Technology (Moderne Aufbau- und Verbindungstechnik)

Funktionalisierte Peripherik/Functional peripherics

HF-Konstruktion von Multilayer-Baugruppen

SMD- und Hybridtechnik-Workshop

Studentische Arbeiten (BA, MA, Diplom):

Aktuelle Themenstellungen

Weitere Themen für Bachelor oder Masterarbeiten können jederzeit individuell vereinbart werden.