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Ansprechpartner

Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Fachgebietsleiter

Telefon +49 (0) 3677 69 2606

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INHALTE

Moderne Aufbau- und Verbindungstechnik

  • SWS: 2/2/0
  • Abschluss: mündl. Prüfung
  • Voraussetzungen: Elektroniktechnologie 1 oder äquivalente Lehrveranstaltung

Inhalte der Vorlesung

Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik (Anpassung für Quereinsteiger)

  • Schaltungsträgertechnologien
  • Aufbau- und Verbindungstechniken für mikroelektronische Baugruppen

Packaging von Komponenten und Modulen

  • Packaging Roadmap
  • Schnittstellen (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
  • Multichipmodule
  • System-in-Package (SiP)
  • System-on-Chip
  • Stacked IC-Technology, stacked Packages (PoP)
  • Chip embedding
  • 3D-Chip-Packaging (TSV-Verfahren)

Keramiktechnologien für mikroelektronische und mikrofluidische Systeme

  • Anforderungen und Eigenschaften
  • 3D-Strukturierung von Baugruppen
  • Kanäle und Kavitäten
  • Entwurf
  • Technologien und Prozesse (Hot embossing, Stufenlamination, Laserablation, Carbontape)
  • Applikationen

Einführung in das LTCC-Entwurfssystem HYDE

  • Lagenaufbau
  • Erstellung von Komponenten in der Bibliothek
  • Festlegung der Via-Technologie
  • Beispielentwurf einer LTCC-Schaltung

Spezielle organische Schaltungsträgertechnologien

  • Flexible Schaltungen: Design, Herstellung und Einsatz, Falttechniken
  • Hochstromleiterplatten
  • Molded Interconnect Device (MID)

Funktionsintegration

  • Optische Leiterplatte
  • Integrierte Passive Komponenten
  • Materialien, Technologien und Prozesse
  • Funktionsintegration in LTCC, PCB, SoC-DüS
  • Eigenschaften integrierter passiver Elemente
  • Aerosol Deposition

Sensorik

  • Druck (kapazitiv, piezoresistiv)
  • Temperatur
  • Gas
  • Durchfluss
  • Näherungssensorik
  • Halbleitersensorpackaging

Qualität und Zuverlässigkeit

  • Qualitätssicherung in der Elektronikentwicklung (ISO-System, Validierung)
  • Zuverlässigkeit von Baugruppen (1 Vorlesung)
  • Fertigungsautomation und Prozesskontrolle (Prozessfähigkeit, Regelkarte etc.)
  • Test und Inspektion (Board, Modul, AOI, X-Ray, US, ICT, Kapazitätstest)
  • Methoden der Fehleranalyse

Seminar

  • Entwurf einer LTCC-Mehrlagenschaltung
  • Herstellung einer Mehrlagenkeramikschaltung (cofire Technologie)
  • Auswertung der Schrumpfungscharakteristik
  • Elektrischer Test
  • Röntgen- und Ultraschallprüfung
  • Bestimmung der Materialeigenschaften (Leitfähigkeit, Dielektrizitätskonstante, Verlustfaktor)