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Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Fachgebietsleiter

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INHALTE

Advanced Packaging and Assembly Technology

Students are able to evaluate basic requirements on advanced microelectronic packages and modules and can apply their knowledge in the design of new components. They are able to identify the relationship among semiconductor devices, packages, modules and circuit boards and can evaluate these for specific applications.

Lecture content:

Repetition of the basics of microelectronic packaging

  • Circuit board technologies
  • Assembly technologies

Packaging of components and modules

  • Packaging Roadmap
  • Interconnection types (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
  • Multichipmodules
  • System-in-Packages (SiP)
  • System-on-Chip concept
  • Stacked IC-technology, stacked Packages (PoP)
  • Chip embedding
  • 3D-Chip-Packaging (TSV-processes)

Power-Packaging
Moulded Interconnect Device Technology
RF- and microwave packaging
MEMS-Packaging
Test and Inspection (Board, Module, AOI, X-Ray, US, ICT )
Methods of failure analysis

Moderne Aufbau- und Verbindungstechnik

Vorlesungsinhalt

Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik (Anpassung für Quereinsteiger)

  • Schaltungsträgertechnologien
  • Aufbau- und Verbindungstechniken für mikroelektronische Baugruppen

Packaging von Komponenten und Modulen

  • Packaging Roadmap
  • Schnittstellen (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
  • Multichipmodule
  • System-in-Package (SiP)
  • System-on-Chip
  • Stacked IC-Technology, stacked Packages (PoP)
  • Chip embedding
  • 3D-Chip-Packaging (TSV-Verfahren)

Keramiktechnologien für mikroelektronische und mikrofluidische Systeme

  • Anforderungen und Eigenschaften
  • 3D-Strukturierung von Baugruppen
  • Kanäle und Kavitäten
  • Entwurf
  • Technologien und Prozesse (Hot embossing, Stufenlamination, Laserablation, Carbontape)
  • Applikationen

Einführung in das LTCC-Entwurfssystem HYDE

  • Lagenaufbau
  • Erstellung von Komponenten in der Bibliothek
  • Festlegung der Via-Technologie
  • Beispielentwurf einer LTCC-Schaltung

Spezielle organische Schaltungsträgertechnologien

  • Flexible Schaltungen: Design, Herstellung und Einsatz, Falttechniken
  • Hochstromleiterplatten
  • Molded Interconnect Device (MID)

Funktionsintegration

  • Optische Leiterplatte
  • Integrierte Passive Komponenten
  • Materialien, Technologien und Prozesse
  • Funktionsintegration in LTCC, PCB, SoC-DüS
  • Eigenschaften integrierter passiver Elemente
  • Aerosol Deposition

Sensorik

  • Druck (kapazitiv, piezoresistiv)
  • Temperatur
  • Gas
  • Durchfluss
  • Näherungssensorik
  • Halbleitersensorpackaging

Qualität und Zuverlässigkeit

  • Qualitätssicherung in der Elektronikentwicklung (ISO-System, Validierung)
  • Zuverlässigkeit von Baugruppen (1 Vorlesung)
  • Fertigungsautomation und Prozesskontrolle (Prozessfähigkeit, Regelkarte etc.)
  • Test und Inspektion (Board, Modul, AOI, X-Ray, US, ICT, Kapazitätstest)
  • Methoden der Fehleranalyse

Seminar

  • Entwurf einer LTCC-Mehrlagenschaltung
  • Herstellung einer Mehrlagenkeramikschaltung (cofire Technologie)
  • Auswertung der Schrumpfungscharakteristik
  • Elektrischer Test
  • Röntgen- und Ultraschallprüfung
  • Bestimmung der Materialeigenschaften (Leitfähigkeit, Dielektrizitätskonstante, Verlustfaktor)