INHALTE
Moderne Aufbau- und Verbindungstechnik
- SWS: 2/2/0
- Abschluss: mündl. Prüfung
- Voraussetzungen: Elektroniktechnologie 1 oder äquivalente Lehrveranstaltung
Inhalte der Vorlesung
Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik (Anpassung für Quereinsteiger)
- Schaltungsträgertechnologien
- Aufbau- und Verbindungstechniken für mikroelektronische Baugruppen
Packaging von Komponenten und Modulen
- Packaging Roadmap
- Schnittstellen (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
- Multichipmodule
- System-in-Package (SiP)
- System-on-Chip
- Stacked IC-Technology, stacked Packages (PoP)
- Chip embedding
- 3D-Chip-Packaging (TSV-Verfahren)
Keramiktechnologien für mikroelektronische und mikrofluidische Systeme
- Anforderungen und Eigenschaften
- 3D-Strukturierung von Baugruppen
- Kanäle und Kavitäten
- Entwurf
- Technologien und Prozesse (Hot embossing, Stufenlamination, Laserablation, Carbontape)
- Applikationen
Einführung in das LTCC-Entwurfssystem HYDE
- Lagenaufbau
- Erstellung von Komponenten in der Bibliothek
- Festlegung der Via-Technologie
- Beispielentwurf einer LTCC-Schaltung
Spezielle organische Schaltungsträgertechnologien
- Flexible Schaltungen: Design, Herstellung und Einsatz, Falttechniken
- Hochstromleiterplatten
- Molded Interconnect Device (MID)
Funktionsintegration
- Optische Leiterplatte
- Integrierte Passive Komponenten
- Materialien, Technologien und Prozesse
- Funktionsintegration in LTCC, PCB, SoC-DüS
- Eigenschaften integrierter passiver Elemente
- Aerosol Deposition
Sensorik
- Druck (kapazitiv, piezoresistiv)
- Temperatur
- Gas
- Durchfluss
- Näherungssensorik
- Halbleitersensorpackaging
Qualität und Zuverlässigkeit
- Qualitätssicherung in der Elektronikentwicklung (ISO-System, Validierung)
- Zuverlässigkeit von Baugruppen (1 Vorlesung)
- Fertigungsautomation und Prozesskontrolle (Prozessfähigkeit, Regelkarte etc.)
- Test und Inspektion (Board, Modul, AOI, X-Ray, US, ICT, Kapazitätstest)
- Methoden der Fehleranalyse
Seminar
- Entwurf einer LTCC-Mehrlagenschaltung
- Herstellung einer Mehrlagenkeramikschaltung (cofire Technologie)
- Auswertung der Schrumpfungscharakteristik
- Elektrischer Test
- Röntgen- und Ultraschallprüfung
- Bestimmung der Materialeigenschaften (Leitfähigkeit, Dielektrizitätskonstante, Verlustfaktor)