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Ansprechpartner

Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Fachgebietsleiter

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INHALTE

Elektroniktechnologie 1

  • SWS: 3/2/0
  • Wintersemester
  • Abschluss: mündl. Prüfung

Inhalte der Vorlesung

Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik und deren Eigenschaften

  • Isolations- und Leitermaterialien
  • Dielektrische Materialeigenschaften
  • Thermische und mechanische Materialeigenschaften 

Leiterplattentechnologie

  • Verfahren der Herstellung
  • einseitige, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatte
  • Stromtragfähigkeit von Leiterstrukturen

High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten

  • Verfahren der Mikroviaerzeugung
  • Aufbautechniken

Verbindungstechniken 

  • Surface Mount Technology
  • Durchsteckmontage
  • Chip-on-Board
  • FlipChip

Leiterplattenentwurf 

  • Entwurfssysteme
  • EMV-gerechter Entwurf
  • Wärmemanagement in elektronischen Baugruppen
  • Verdrahtung hochfrequenter Signale

Grundlagen der Hybridtechnik

  • Dünnschichttechnik
  • Dickschichttechnik
  • LTCC

 Gehäusetechnologien (Packaging)

  • Hybridbaugruppen
  • Halbleiterpackages

Seminar

  • Berechnungen zur Dimensionierung von Leiterplatten
  • Entwurf einer Leiterplatte