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Ansprechpartner

Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Fachgebietsleiter

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INHALTE

Elektroniktechnologie 2

  • SWS: 2/2/0
  • Sommersemester
  • Abschluss: mündl. Prüfung

Inhalte der Vorlesung

Vertiefung Dickschichttechnologie

  • Substrateigenschaften
  • Widerstandsparameter, Abgleich, Trimmempfindlichkeit
  • Entwurf von DiS-Widerständen
  • Layoutregeln

Dickschichtschaltungsentwurf

  • Aufbau des Layoutsystems Hyde (Unterscheidung zu Leiterplattenentwurf)
  • Einführung in das Programm Hyde
  • Ablauf beim Entwurf einer DiS-Schaltung
  • Dimensionierung

Direct Copper Bonding-Technologie für leistungselektronische Schaltungen

  • Herstellung der DCB-Substrate
  • Entwurf von DCB-Schaltungen
  • Montageverfahren für Bauelemente auf DCB-Substraten
  • Zuverlässigkeit von DCB-Schaltungen

Zuverlässigkeit mikroelektronischer Baugruppen

  • Ausfallstatistik
  • Ausfallursachen und –mechanismen
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Prüfung von Schaltungsträgern und Baugruppen

  • Kapazitätstest
  • Verbindungs-/Isolationstest
  • Impedanztest
  • Boundary Scan
  • In-Circuit Test

Vertiefung Mehrlagenkeramik-Technologie

  • Folienherstellung
  • Tape-on-Substrate Technologie
  • HTCC-Technologie
  • LTCC-Technologie
  • Eigenschaften von Multilayerkeramiken

Seminar

  • Herstellung und SMD-Bestückung einer doppelseitigen Leiterplatte
  • Entwurf einer Dickschichtschaltung mit dem Programm Hyde
  • Exkursion zu einem Baugruppenhersteller