Technische Universität Ilmenau

Mikro- und Halbleitertechnologie 1 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu unseren Studiengängen. Rechtlich verbindliche Angaben zum Verlauf des Studiums entnehmen Sie bitte dem jeweiligen Studienplan (Anlage zur Studienordnung). Bitte beachten Sie diesen rechtlichen Hinweis. Angaben zum Raum und Zeitpunkt der einzelnen Lehrveranstaltungen entnehmen Sie bitte dem aktuellen Vorlesungsverzeichnis.

Fachinformationen zu Fachnummer 1386 - allgemeine Informationen
Fachnummer1386
Fakultät
Fachgebietsnummer2142 (Nanotechnologie)
Fachverantwortliche(r) Dr. Jörg Pezoldt
SpracheDeutsch
TurnusSommersemester
VorkenntnisseGrundkenntnisse in Physik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
Lernergebnisse

Grundverständnis und Verständnis für die Einzelprozesse und des physikalisch materialwissenschaftlichen Hintergrundes der Herstellung von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen. Es werden Fähigkeiten vermittelt, die es ermöglichen, die einzelnen Prozessschritte in der Mikro- und Halbleitertechnologie hinsichtlich der physikalischen, chemischen und materialwissenschftlichen Grundlagen und ihrer Anwendbarkeit zu analysieren und zu bewerten.

Inhalt

Die Vorlesung gibt eine Einführung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen Verwendung finden. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie und Galliumarsenidtechnologie vermittelt. 1. Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2. Einkristallzucht 3. Scheibenherstellung 4. Waferreinigung 5. Epitaxie 6. Dotieren: Legieren und Diffusion 7. Dotieren: Ionenimplantation, Transmutationslegierung 8. Thermische Oxidation 9. Methoden der Schichtabscheidung: Bedampfen 10. Methoden der Schichtabscheidung: CVD 11. Methoden der Schichtabscheidung: Plasma gestützte Prozesse 12. Ätzprozesse: Nasschemisches isotropes und anisotropes Ätzen 13. Ätzprozesse: Trockenchemisches isotropes und anisotropes Ätzen 14. Elemente der Prozeßintegration

MedienformenFolien, Powerpointpresentationen, Tafel
Literatur- J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
- U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
- D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
- VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
- ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
- I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
- U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

WS 2010/11 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

WS 2010/11

Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013, Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2018 (ET)
FachnameMikro- und Halbleitertechnologie 1
Prüfungsnummer2100045
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl15
Spezifik im Studiengang Master Regenerative Energietechnik 2016
FachnameMikro- und Halbleitertechnologie 1
Prüfungsnummer2100197
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungWahlpflicht
Abschlussmündliche Studienleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2013
FachnameMikro- und Halbleitertechnologie 1
Prüfungsnummer2100045
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungWahlpflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl15
Spezifik im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2008, Master Regenerative Energietechnik 2011, Master Regenerative Energietechnik 2013
FachnameMikro- und Halbleitertechnologie 1
Prüfungsnummer2100197
Leistungspunkte4
Präsenzstudium (h)34
Selbststudium (h)86
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Studienleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008, Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 (ET)
FachnameMikro- und Halbleitertechnologie 1
Prüfungsnummer2100045
Leistungspunkte4
Präsenzstudium (h)34
Selbststudium (h)86
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl15
Spezifik im Studiengang Master Werkstoffwissenschaft 2010, Master Werkstoffwissenschaft 2011
FachnameMikro- und Halbleitertechnologie 1
Prüfungsnummer2100197
Leistungspunkte2
Präsenzstudium (h)22
Selbststudium (h)38
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Studienleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modul- und Fachbeschreibungen durch den Modul- oder Fachverantwortlichen finden Sie auf den Infoseiten zum Modulkatalog.