Technische Universität Ilmenau

Elektroniktechnologie 2 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu unseren Studiengängen. Rechtlich verbindliche Angaben zum Verlauf des Studiums entnehmen Sie bitte dem jeweiligen Studienplan (Anlage zur Studienordnung). Bitte beachten Sie diesen rechtlichen Hinweis. Angaben zum Raum und Zeitpunkt der einzelnen Lehrveranstaltungen entnehmen Sie bitte dem aktuellen Vorlesungsverzeichnis.

Fachinformationen zu Fachnummer 21 - allgemeine Informationen
Fachnummer21
Fakultät
Fachgebietsnummer2146 (Elektroniktechnologie)
Fachverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
SpracheDeutsch
TurnusSommersemester
VorkenntnisseGrundlagen der Elektrotechnik,
Schaltungstechnik,
Werkstoffe/ Materialien d. ET
Elektroniktechnologie 1
Lernergebnisse

Die Studierenden wenden Kenntnisse der keramischen Aufbautechnik an und sind in der Lage Anforderungen an mikroelektronische Module und Komponenten und deren Wechselwirkung mit Materialeigenschaften sowie Prozesstechnologie zu beurteilen und zu differenzieren. Sie erlernen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Bauelementeanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken.

Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Analyse von Fehlermechanismen, Anwendung des Fachwissens, Bauelementeentwurf mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen.

Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).

Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die Schaltungsrealisierung.

Inhalt

Vertiefung Dickschichttechnologie

  • Substrateigenschaften
  • Widerstandsparameter, Abgleich, Trimmempfindlichkeit
  • Entwurf von DiS-Widerständen
  • Layoutregeln

Dickschichtschaltungsentwurf

  • Aufbau des Layoutsystems Hyde (Unterscheidung zu Leiterplattenentwurf)
  • Einführung in das Programm Hyde
  • Ablauf beim Entwurf einer DiS-Schaltung
  • Dimensionierung von Dickschichtschaltungen

Direct Copper Bonding-Technologie für leistungselektronische Schaltungen

  • Herstellung der DCB-Substrate
  • Entwurf von DCB-Schaltungen
  • Montageverfahren für Bauelemente auf DCB-Substraten
  • Zuverlässigkeit von DCB-Schaltungen

Zuverlässigkeit mikroelektronischer Baugruppen

  • Ausfallstatistik
  • Ausfallursachen und –mechanismen
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Vertiefung Mehrlagenkeramik-Technologie

  • Folienherstellung
  • Tape-on-Substrate Technologie
  • HTCC-Technologie
  • LTCC-Technologie
  • Eigenschaften von Multilayerkeramiken
Medienformen

Folien/Powerpoint und Videos,Skripte

Herleitungen und vertiefende Erläuterungen an Wandtafel

Literatur

Jillek, W., Keller, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4, Eugen Leuze Verlag 2003, ISBN3-87480-184-5; Tummala, R. Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw Hill 2001, ISBN 0071371699 Lehrbrief Elektroniktechnologie – Hybridtechnik (Thust, Müller) Scheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik-Montage, Verlag Technik, Berlin 1999.

Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013
FachnameElektroniktechnologie 2
Prüfungsnummer2100070
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008
FachnameElektroniktechnologie 2
Prüfungsnummer2100070
Leistungspunkte4
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)75
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modul- und Fachbeschreibungen durch den Modul- oder Fachverantwortlichen finden Sie auf den Infoseiten zum Modulkatalog.