Technische Universität Ilmenau

Advanced Packaging and Assembly Technology - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu unseren Studiengängen. Rechtlich verbindliche Angaben zum Verlauf des Studiums entnehmen Sie bitte dem jeweiligen Studienplan (Anlage zur Studienordnung). Bitte beachten Sie diesen rechtlichen Hinweis. Angaben zum Raum und Zeitpunkt der einzelnen Lehrveranstaltungen entnehmen Sie bitte dem aktuellen Vorlesungsverzeichnis.

Fachinformationen zu Fachnummer 5620 - allgemeine Informationen
Fachnummer5620
Fakultät
Fachgebietsnummer2146 (Elektroniktechnologie)
Fachverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
SpracheDeutsch/Englisch
TurnusSommersemester
Vorkenntnisse

Bachelor in engineering or natural sciences, Foundations of Material science, Electronics Technology or Basics of Microelectronic Packaging

Lernergebnisse

Students are able to evaluate basic requirements on advanced microelectronic packages and modules and can apply their knowledge in the design of new components. They are able to identify the relationship among semiconductor devices, packages, modules and circuit boards and can evaluate these for specific applications.

Special skills: basics of material science and engineering sciences, early identification of development trends, new technologies and techniques.

Methodological competences: systematic identification of problems and requirements, application of state of the art knowledge, computer aided design, documentation of results. Systems competences:understanding the correlations between design/material/technology and function/system reliability, development of interdisciplinary thinking

Social competences: communication, ability to work in a team, self-confident presenting, environmental consciousness

Inhalt

Repetition of the basics of microelectronic packaging

  • Circuit board technologies
  • Assembly technologies

Packaging of components and modules

  • Packaging Roadmap
  • Interconnection types (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
  • Multichipmodules
  • System-in-Packages (SiP)
  • System-on-Chip concept
  • Stacked IC-technology, stacked Packages (PoP)
  • Chip embedding
  • 3D-Chip-Packaging (TSV-processes)

Power-Packaging

Moulded Interconnect Device Technology

RF- and microwave packaging

MEMS-Packaging

Test and Inspection (Board, Module, AOI, X-Ray, US, ICT )

Methods of failure analysis

Medienformen
  • Powerpoint slides (also available online)
  • Videos
  • Writings on the board
  • Exercises (presented by both students and lecturer)
Literatur

Rao R. Tummala et al.: Microelectronics Packaging Handbook, Verlag Chapman & Hall, New York


Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan: Introduction to System-on-Package (SOP), McGrawHill, ISBN 978-0-07-145906-8


3D-MID Technologie Räumliche elektronische Baugruppen, Hanser-Verlag, ISBN 3-446-22720-2.


Joseph Fjeldstad et al.: Chip Scale Packaging for modern electronics, Electrochemical Publications Ltd, ISBN 0 901150 43 6.

Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

SS 2010 (Fach)


Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

 

Spezifik im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2016
FachnameAdvanced Packaging and Assembly Technology
Prüfungsnummer2100563
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungWahlpflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 (MNE)
FachnameModerne Aufbau- und Verbindungstechnik
Prüfungsnummer2100452
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modul- und Fachbeschreibungen durch den Modul- oder Fachverantwortlichen finden Sie auf den Infoseiten zum Modulkatalog.