Technische Universität Ilmenau

Halbleitertechnologie - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu unseren Studiengängen. Rechtlich verbindliche Angaben zum Verlauf des Studiums entnehmen Sie bitte dem jeweiligen Studienplan (Anlage zur Studienordnung). Bitte beachten Sie diesen rechtlichen Hinweis. Angaben zum Raum und Zeitpunkt der einzelnen Lehrveranstaltungen entnehmen Sie bitte dem aktuellen Vorlesungsverzeichnis.

Fachinformationen zu Fachnummer 7354 - allgemeine Informationen
Fachnummer7354
Fakultät
Fachgebietsnummer2142 (Nanotechnologie)
Fachverantwortliche(r) Dr. Jörg Pezoldt
SpracheDeutsch
TurnusSommersemester
VorkenntnisseGrundkenntnisse in Physik, Chemie, den Wirkprinzipien von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
LernergebnisseDie Studenten sind fähig die einzelnen Prozessschritte der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Schaltkreisen, sowie der physikalischen und chemischen Wechselwirkungen in den Herstellungsprozessen zu verstehen und zu analysieren. Sie werden in die Lage versetzt diese auf die Prozesssynthese für die Herstellung einfacher elektronischer Bauelemente anzuwenden.
InhaltDie Vorlesung gibt eine Einführung und Vertiefung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltkreisen Verwendung finden. Aufbauend auf den vermittelten Kenntnisse werden vertiefende Kenntnisse in die physikalischen und chemischen Wechselwirkungen der Grundprozesses vermittelt. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie vermittelt. In dem dazu gehörigen Seminar werden praktische Übungen durchgeführt, die eine Vertiefung der in der Vorlesung vermittelten Kenntnisse am Beispiel einfacher Modellrechnungen an gezielt ausgewählten Prozessen und elementarer Bauelementestrukturen zum Ziel haben.
1.Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte
2.Einkristallzucht und Scheibenherstellung
3.Waferreinigung
4.Epitaxie
5.Dotierung: Diffusion und Ionenimplantation
6.Thermische Oxidation
7.Methoden der Schichtabscheidung
8.Ätzprozesse
9.Metallisierung und Kontakte
10.Verfahren der lateralen Strukturierung
11.Prozessintegration: Einzelbauelemente, Bauelementeisolierung, Planarisierung
12.Prozessintegration: Technologieblöcke der Fertigung von bipolaren und unipolaren Schaltkreisen
13.Prozessintegration: Spefische Fragestellungen in der Ultrahochintegrationstechniken
14.Prozessintegration: Integrierte Sensorik und Optoelektronik
Medienformen3 h Präsenzstudium
2-4 h Eigenstudium zur Nachbereitung von Vorlesung und Übung.
Literatur[1] J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
[2] U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
[3] D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
[4] VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
[5] ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
[6] I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
[7] U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

Spezifik im Studiengang Master Technische Physik 2013
FachnameHalbleitertechnologie
Prüfungsnummer2100139
Leistungspunkte3
Präsenzstudium (h)22
Selbststudium (h)68
VerpflichtungPflicht
Abschlusskeiner
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Technische Physik 2008, Master Technische Physik 2011
FachnameHalbleitertechnologie
Prüfungsnummer2100139
Leistungspunkte
Präsenzstudium (h)
Selbststudium (h)
VerpflichtungPflicht
Abschlusskeiner
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modul- und Fachbeschreibungen durch den Modul- oder Fachverantwortlichen finden Sie auf den Infoseiten zum Modulkatalog.