Technische Universität Ilmenau

Micro- and semiconductor technology 1 - Modultafeln of TU Ilmenau

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subject properties subject number 1386 - common information
subject number1386
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group2142 (Nanotechnology Group)
subject leader Dr. Jörg Pezoldt
languageDeutsch
term Sommersemester
previous knowledge and experienceGrundkenntnisse in Physik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
learning outcome

The students are able to gather, analyse, develop and implement silicon carbide and group III-nitride technologies, applications and system solutions. They will be also able to carve out and assess the advantages and disadvantages of wide band gap technologies and devices compared to silicon as wel as to assess the market relevance of the new semiconductor technologies.

content

Die Vorlesung gibt eine Einführung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen Verwendung finden. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie und Galliumarsenidtechnologie vermittelt. 1. Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2. Einkristallzucht 3. Scheibenherstellung 4. Waferreinigung 5. Epitaxie 6. Dotieren: Legieren und Diffusion 7. Dotieren: Ionenimplantation, Transmutationslegierung 8. Thermische Oxidation 9. Methoden der Schichtabscheidung: Bedampfen 10. Methoden der Schichtabscheidung: CVD 11. Methoden der Schichtabscheidung: Plasma gestützte Prozesse 12. Ätzprozesse: Nasschemisches isotropes und anisotropes Ätzen 13. Ätzprozesse: Trockenchemisches isotropes und anisotropes Ätzen 14. Elemente der Prozeßintegration

media of instructionFolien, Powerpointpresentationen, Tafel
literature / references- J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
- U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
- D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
- VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
- ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
- I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
- U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
evaluation of teaching

Pflichtevaluation:

WS 2010/11 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

WS 2010/11

Details in major Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013, Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2018 (ET)
subject nameMicro- and semiconductor technology 1
examination number2100045
credit points5
on-campus program (h)45
self-study (h)105
Obligationobligatory
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
maximum number of participants15
Details in major Master Regenerative Energietechnik 2016
subject nameMicro- and semiconductor technology 1
examination number2100197
credit points5
on-campus program (h)45
self-study (h)105
Obligationobligatory elective
examoral pass-fail certificate, 30 minutes
details of the certificate
maximum number of participants
Details in major Master Micro- and Nanotechnologies 2013
subject nameMicro- and semiconductor technology 1
examination number2100045
credit points5
on-campus program (h)45
self-study (h)105
Obligationobligatory elective
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
maximum number of participants15
Details in major Master Micro- and Nanotechnologies 2008, Master Regenerative Energietechnik 2011, Master Regenerative Energietechnik 2013
subject nameMicro- and semiconductor technology 1
examination number2100197
credit points4
on-campus program (h)34
self-study (h)86
Obligationobligatory
examoral pass-fail certificate, 30 minutes
details of the certificate
maximum number of participants
Details in major Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008, Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 (ET)
subject nameMicro- and semiconductor technology 1
examination number2100045
credit points4
on-campus program (h)34
self-study (h)86
Obligationobligatory
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
maximum number of participants15
Details in major Master Werkstoffwissenschaft 2010, Master Werkstoffwissenschaft 2011
subject nameMicro- and semiconductor technology 1
examination number2100197
credit points2
on-campus program (h)22
self-study (h)38
Obligationobligatory
examoral pass-fail certificate, 30 minutes
details of the certificate
maximum number of participants