Technische Universität Ilmenau

Seminconductor processing technology - Modultafeln of TU Ilmenau

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subject properties subject number 7354 - common information
subject number7354
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group2142 (Nanotechnology Group)
subject leader Dr. Jörg Pezoldt
languageDeutsch
term Sommersemester
previous knowledge and experienceGrundkenntnisse in Physik, Chemie, den Wirkprinzipien von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
learning outcomeDie Studenten sind fähig die einzelnen Prozessschritte der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Schaltkreisen, sowie der physikalischen und chemischen Wechselwirkungen in den Herstellungsprozessen zu verstehen und zu analysieren. Sie werden in die Lage versetzt diese auf die Prozesssynthese für die Herstellung einfacher elektronischer Bauelemente anzuwenden.
contentDie Vorlesung gibt eine Einführung und Vertiefung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltkreisen Verwendung finden. Aufbauend auf den vermittelten Kenntnisse werden vertiefende Kenntnisse in die physikalischen und chemischen Wechselwirkungen der Grundprozesses vermittelt. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie vermittelt. In dem dazu gehörigen Seminar werden praktische Übungen durchgeführt, die eine Vertiefung der in der Vorlesung vermittelten Kenntnisse am Beispiel einfacher Modellrechnungen an gezielt ausgewählten Prozessen und elementarer Bauelementestrukturen zum Ziel haben.
1.Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte
2.Einkristallzucht und Scheibenherstellung
3.Waferreinigung
4.Epitaxie
5.Dotierung: Diffusion und Ionenimplantation
6.Thermische Oxidation
7.Methoden der Schichtabscheidung
8.Ätzprozesse
9.Metallisierung und Kontakte
10.Verfahren der lateralen Strukturierung
11.Prozessintegration: Einzelbauelemente, Bauelementeisolierung, Planarisierung
12.Prozessintegration: Technologieblöcke der Fertigung von bipolaren und unipolaren Schaltkreisen
13.Prozessintegration: Spefische Fragestellungen in der Ultrahochintegrationstechniken
14.Prozessintegration: Integrierte Sensorik und Optoelektronik
media of instruction3 h Präsenzstudium
2-4 h Eigenstudium zur Nachbereitung von Vorlesung und Übung.
literature / references[1] J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
[2] U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
[3] D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
[4] VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
[5] ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
[6] I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
[7] U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
evaluation of teaching

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

Details in major Master Technische Physik 2013
subject nameSeminconductor processing technology
examination number2100139
credit points3
on-campus program (h)22
self-study (h)68
Obligationobligatory
examnone
details of the certificate
maximum number of participants
Details in major Master Technische Physik 2008, Master Technische Physik 2011
subject nameSeminconductor processing technology
examination number2100139
credit points
on-campus program (h)
self-study (h)
Obligationobligatory
examnone
details of the certificate
maximum number of participants