Technische Universität Ilmenau

Construction and connection technology for MNT - Modultafeln of TU Ilmenau

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subject properties subject number 101070 - common information
subject number101070
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group2146 (Electronics Technology Group)
subject leaderProf. Dr. Jens Müller
languageDeutsch
term Sommersemester
previous knowledge and experience

Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung mit Abschlüssen in den Fächern:

  • Grundlagen der Elektrotechnik
  • Werkstoffe der Elektrotechnik
learning outcome

Die Studierenden sind in der Lage grundsätzliche Anforderungen an mikroelektronische Schaltungen zu beurteilen und diese gezielt auf Basis eines Schaltplanes in eine Baugruppe umzusetzen.
Die Studierenden erkennen die Zusammenhänge in der Aufbau- und Verbindungstechnik zwischen Halbleiterelektronik, Package, Modul und Schaltungsträger. Sie vermögen diese Zusammenhänge anwendungsspezifisch zu bewerten.
Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken.
Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Konstruktion mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen.
Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).
Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die Schaltungsrealisierung. 

content

Ziel der Lehrveranstaltung ist die Vermittlung der grundsätzlichen Technologien und Verfahren zum Aufbau mikroelektronischer Baugruppen. Ausgehend von einem Schaltplan soll deren Umsetzung vom Layout bis zur realisierten Baugruppe vermittelt werden. Dies umfasst die unterschiedlichen Trägertechnologien (Leiterplatte, Hybridschaltkreis etc.) sowie die Verfahren zur Montage mikroelektronischer Bauelemente auf dem Träger.

- Materialien und Technologien der AVT für elektronische -Schaltungen- und Module (Leiterplatten und Hybridtechnologie, insbesondere Dickschichttechnik),
- SMD-, HL- und Mikro- Bauelemente und Montage (Löten, Kleben, Bonden)
- Designgrundlagen (Aspekte des thermischen Managements, EMV)
- Entwurf mikroelektronischer Baugruppen

media of instruction
  • Präsentationsfolien (Powerpoint und Overhead)
  • Videoprojektion
  • Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen
literature / references

Lehrbrief Elektroniktechnologie Hybridtechnik (Thust, Müller)
Reichl H.: Hybridintegration: Technologie und Entwurf von Dickschichtschaltungen, Hüthig Verlag Heidelberg, 2. Auflage, 1988.
Handbuch der Leiterplattentechnik Band 1-4, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, 2003, ISBN 3-87480-184-5.
Jürgen Händschke: Leiterplattendesign, Ein Handbuch nicht nur für Praktiker,
Erste Auflage 2006, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau
Scheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik. Montage
Verlag Technik, Berlin 1999.

evaluation of teaching
Details in major Master Micro- and Nanotechnologies 2013
subject nameConstruction and connection technology for MNT
examination number2100516
credit points4
on-campus program (h)34
self-study (h)86
Obligationobligatory elective
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate

Mündliche Prüfung 30 min

maximum number of participants