Technische Universität Ilmenau

Electronics Technology 2 - Modultafeln of TU Ilmenau

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subject properties subject number 21 - common information
subject number21
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group2146 (Electronics Technology Group)
subject leaderProf. Dr. Jens Müller
languageDeutsch
term Sommersemester
previous knowledge and experienceGrundlagen der Elektrotechnik,
Schaltungstechnik,
Werkstoffe/ Materialien d. ET
Elektroniktechnologie 1
learning outcome

Die Studierenden wenden Kenntnisse der keramischen Aufbautechnik an und sind in der Lage Anforderungen an mikroelektronische Module und Komponenten und deren Wechselwirkung mit Materialeigenschaften sowie Prozesstechnologie zu beurteilen und zu differenzieren. Sie erlernen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Bauelementeanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken.

Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Analyse von Fehlermechanismen, Anwendung des Fachwissens, Bauelementeentwurf mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen.

Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).

Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die Schaltungsrealisierung.

content

Vertiefung Dickschichttechnologie

  • Substrateigenschaften
  • Widerstandsparameter, Abgleich, Trimmempfindlichkeit
  • Entwurf von DiS-Widerständen
  • Layoutregeln

Dickschichtschaltungsentwurf

  • Aufbau des Layoutsystems Hyde (Unterscheidung zu Leiterplattenentwurf)
  • Einführung in das Programm Hyde
  • Ablauf beim Entwurf einer DiS-Schaltung
  • Dimensionierung von Dickschichtschaltungen

Direct Copper Bonding-Technologie für leistungselektronische Schaltungen

  • Herstellung der DCB-Substrate
  • Entwurf von DCB-Schaltungen
  • Montageverfahren für Bauelemente auf DCB-Substraten
  • Zuverlässigkeit von DCB-Schaltungen

Zuverlässigkeit mikroelektronischer Baugruppen

  • Ausfallstatistik
  • Ausfallursachen und –mechanismen
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Vertiefung Mehrlagenkeramik-Technologie

  • Folienherstellung
  • Tape-on-Substrate Technologie
  • HTCC-Technologie
  • LTCC-Technologie
  • Eigenschaften von Multilayerkeramiken
media of instruction

Folien/Powerpoint und Videos,Skripte

Herleitungen und vertiefende Erläuterungen an Wandtafel

literature / references

Jillek, W., Keller, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4, Eugen Leuze Verlag 2003, ISBN3-87480-184-5; Tummala, R. Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw Hill 2001, ISBN 0071371699 Lehrbrief Elektroniktechnologie – Hybridtechnik (Thust, Müller) Scheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik-Montage, Verlag Technik, Berlin 1999.

evaluation of teaching

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

Details in major Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013
subject nameElectronics Technology 2
examination number2100070
credit points5
on-campus program (h)45
self-study (h)105
Obligationobligatory
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
Signup details for alternative examinations

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

maximum number of participants
Details in major Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008
subject nameElectronics Technology 2
examination number2100070
credit points4
on-campus program (h)45
self-study (h)75
Obligationobligatory
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
Signup details for alternative examinations

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

maximum number of participants