Technische Universität Ilmenau

Electronics Technology 1 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu unseren Studiengängen. Rechtlich verbindliche Angaben zum Verlauf des Studiums entnehmen Sie bitte dem jeweiligen Studienplan (Anlage zur Studienordnung). Bitte beachten Sie diesen rechtlichen Hinweis. Angaben zum Raum und Zeitpunkt der einzelnen Lehrveranstaltungen entnehmen Sie bitte dem aktuellen Vorlesungsverzeichnis.

Modulinformationen zum Modul 66 - allgemeine Informationen
Modulnummer66
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2146 (Elektroniktechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
Voraussetzungen
Lernergebnisse

Students are able to evaluate and to differentiate requirements on microelectronic circuit boards. They learn to apply their knowledge in the electronic design process (from circuit schematic to a circuit board).
Special skills: basic knowledge of manufacturing technologies for electronic systems, knowledge of typically used materials and their properties, early identification of development trends, new technologies and techniques.
Methodological competences: systematic identification of problems and requirements, application of state of the art knowledge, computer aided design, documentation of results.
Systems competences: understanding the correlations between design/material/technology and function/system reliability, development of interdisciplinary thinking
Social competences: communication, ability to work in a team, self-confident presenting, environmental consciousness


 


Die Studierenden sind in der Lage Anforderungen an mikroelektronische Verbindungsträger zu beurteilen und zu differenzieren. Sie erlernen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Schaltungsanforderungen anzuwenden.


Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken.
Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Umgang mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen.
Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens.
Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte in der Elektronikfertigung.

Spezifik im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2016
ModulnameElectronics Technology 1
Leistungspunkte6
VerpflichtungPflicht
ModulabschlussEinzelleistungen
Details zum Abschluss
Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013
ModulnameElektroniktechnologie 1
Leistungspunkte6
Verpflichtungunbekannt
ModulabschlussEinzelleistungen
Details zum Abschluss
Fachinformationen zu Fachnummer 66 - allgemeine Informationen
Fachnummer66
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer2146 (Elektroniktechnologie)
Fachverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
SpracheDeutsch/Englisch
TurnusWintersemester
Vorkenntnisse

Basics of electrical engineering and material science

Lernergebnisse

Students are able to design and analyze printed circuit boards, hybrid circuits and electronic assemblies and can evaluate these regarding their applicability and performance.

They are able to apply their systematic knowledge in electronics technology (e.g. in complex student projects or lab work)

Inhalt

The subject covers basic knowledge regarding product cycle and properties of microelectronic assemblies. It contains the fundamentals of organic circuit boards (PCB), their structuring processes as well as assembly and mounting technologies to achieve a functional electronic system. In addition to these standard processes some alternative technologies will be introduced.

  1. Design process and product cycle (from idea to the product)
  2. Thermal management in microelectronics
  3. Board technologies
    • Overview of available technologies
    • Materials and their properties
    • Additive and subtractive structuring processes
    • Practical work: design of a PCB
  4. Microelectronic components
  5. Mounting and assembly technologies (soldering, bonding, gluing, dispensing etc.)
  6. Design and layout aspects of PCBs (electrical and thermal design)
  7. Electromagnetic interference (EMI) and electromagnetic compatibility (EMC)
  8. Basics of RF design
  9. Hybrid circuit technologies
    • Thick- and Thinfilm technology
    • LTCC technology
  10. Basics of component packaging
Medienformen

• Powerpoint slides (also available as script)
• Videos
• Writings on the board
• Exercises (presented by both students and lecturer)

Literatur

Scripts,
Handbuch der Leiterplattentechnik Band 1-4, Eugen Leuze Verlag ISBN3-87480-184-5
Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill, ISBN 0-07-137169-9

 

Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

WS 2011/12 (Fach)

WS 2017/18 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

WS 2011/12

Spezifik im Studiengang Master Wirtschaftsingenieurwesen 2013 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2014 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2018 (ET)
FachnameElektroniktechnologie 1
Prüfungsnummer2100048
Leistungspunkte6
Präsenzstudium (h)56
Selbststudium (h)124
VerpflichtungWahlpflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2016
FachnameElectronics Technology 1
Prüfungsnummer2100553
Leistungspunkte6
Präsenzstudium (h)56
Selbststudium (h)124
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013
FachnameElektroniktechnologie 1
Prüfungsnummer2100048
Leistungspunkte6
Präsenzstudium (h)56
Selbststudium (h)124
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010 (ET), Master Wirtschaftsingenieurwesen 2011 (ET)
FachnameElektroniktechnologie 1
Prüfungsnummer2100048
Leistungspunkte3
Präsenzstudium (h)34
Selbststudium (h)56
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Wirtschaftsingenieurwesen 2009, Master Wirtschaftsingenieurwesen 2010
FachnameElektroniktechnologie 1
Prüfungsnummer2100048
Leistungspunkte3
Präsenzstudium (h)34
Selbststudium (h)56
VerpflichtungWahlpflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008
FachnameElektroniktechnologie 1
Prüfungsnummer2100048
Leistungspunkte4
Präsenzstudium (h)34
Selbststudium (h)86
VerpflichtungPflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
max. Teilnehmerzahl

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modul- und Fachbeschreibungen durch den Modul- oder Fachverantwortlichen finden Sie auf den Infoseiten zum Modulkatalog.