Technische Universität Ilmenau

Mikro- und Nanomaterialien - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

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Modulinformationen zu Modulnummer 1367 - allgemeine Informationen
Modulnummer1367
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer2172 (Werkstoffe der Elektrotechnik)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Peter Schaaf
SpracheDeutsch
TurnusSommersemester
VorkenntnisseFächer Werkstoffe und Funktionswerkstoffe
Lernergebnisse und erworbene KompetenzenDie Studierenden sind in der Lage, mechanische und funktionale Eigenschaften der Werkstoffe im Mikro- und Nanometerbereich aus ihren mikroskopischen und submikroskopischen Aufbauprinzipien zu erklären und Eigenschaftsveränderungen gezielt zu analysieren, zu bewerten und für neue Anwendungen zu synthetisieren.
Das Fach vermittelt
30 % Fachkompetenz,
40 % Methodenkompetenz,
30 % Systemkompetenz.
Inhalt1. Einführung
2. Einkristalline Werkstoffe
2.1. Begriffsbestimmung
2.2. Silizium
2.3. Quarz
3. Dünnschichtzustand
3.1. Elementarprozesse beim Schichtaufbau
3.2. Beschichtungsverfahren
3.3. Epitaxie / Supergitter
3.4. Diffusion
3.5. Elektromigration
3.6. Spezielle funktionale Eigenschaften dünner Schichten
4. Werkstoffe im mesoskopischen Zustand
4.1. Definition
4.2. Quanteninterferenz
4.3. Anwendungen
5. Flüssigkristalle
5.1. Definition und Einleitung
5.2. Strukturen thermotroper Flüssigkristalle
5.3. Dynamische Streuung und Anwendungen
6. Gele
7. Kohlenstoff-Werkstoffe
7.1. Modifikationen des Kohlenstoff
7.2. Interkalation des Graphit
7.3. Fullerene
7.4. Nanotubes
8. Gradientenwerkstoffe
8.1. Gradierung durch Diffusion
8.2. Gradierung durch Ionenimplantation
Medienformen und technische Anforderungen bei Lehr- und Abschlussleistungen in elektronischer FormPräsentationsfolien und Skript
Literatur1. Werkstoffwissenschaft / herausg. von W. Schatt; H. Worch /. - 8., neu bearb. Aufl. – Weinheim: Wiley-VCH Verlag, 2003
2. Menz, W.; Mohr, J.: Mikrosystemtechnik für Ingenieure. – 2., erw. Aufl. – Weinheim; New York; Basel; Cambridge; VCH, 1997
3. Grundlagen der Mikrosystemtechnik: Lehr- und Fachbuch / herausg. von G. Gerlach; W. Dötzel /. – München; Wien; Hanser, 1997
4. Büttgenbach, St.: Mikromechanik: Einführung in Technologie und Anwendungen. – 2. durchges. Aufl. – Stuttgart: Teubner, 1994
5. Sensorik: Handbuch für Praxis und Wissenschaft / herausg, von H.- R. Tränkler; E. Obermeier /. – Berlin; Heidelberg; New York; Barcelona; Budapest; Hongkong; London; Mailand; Paris; Singapur; Tokio: Springer, 1998
6. Mikrosytemtechnik / herausg. von W.-J. Fischer / .- 1. Aufl., - Würzburg: Vogel, 2000
7. Schaumburg, H.: Sensoren: mit Tabellen / herausg. von H, Schaumburg /. – Stuttgart: Teubner, 1992
8. Sensoranwendungen / herausg. von H. Schaumburg / . – Stuttgart: Teubner, 1995
Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

Spezifik Referenzmodul
ModulnameMikro- und Nanomaterialien
Prüfungsnummer2100055
Leistungspunkte4
SWS4
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)75
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
Alternative Abschlussform aufgrund verordneter Corona-Maßnahmen inkl. technischer Voraussetzungen
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008
ModulnameMikro- und Nanomaterialien
Prüfungsnummer2100055
Leistungspunkte4
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)75
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
Alternative Abschlussform aufgrund verordneter Corona-Maßnahmen inkl. technischer Voraussetzungen
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl