Technische Universität Ilmenau

Elektroniktechnologie 2 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

Hinweise zu fehlenden oder fehlerhaften Modulbeschreibungen senden Sie bitte direkt an modulkatalog@tu-ilmenau.de.

Modulinformationen zu Elektroniktechnologie 2 im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013
Modulnummer200575
Prüfungsnummer2100917
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2146 (Elektroniktechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
TurnusSommersemester
SpracheDeutsch
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
Alternative Abschlussform aufgrund verordneter Corona-Maßnahmen inkl. technischer Voraussetzungen
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse

Grundlagen der Elektrotechnik, Schaltungstechnik, Werkstoffe/ Materialien d. ET Elektroniktechnologie 1

Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen

Die Studierenden können nach der Vorlesung und dazu gehörigen Übungen Kenntnisse der keramischen Aufbautechnik anwenden und sind in der Lage Anforderungen an mikroelektronische Module und Komponenten und deren Wechselwirkung mit Materialeigenschaften sowie Prozesstechnologie zu beurteilen und zu differenzieren. Sie haben die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Bauelementeanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Die Studierenden kennen werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen. Sie sind fähig, Entwicklungstrends von neuen Technologien und Techniken frühzeitig zu erkennen.

Methodenkompetenz: Die Studierenden können Problemstellungen systematisch erfassen, können die Analyse von Fehlermechanismen vornehmen. Sie sind in der Lage, ihr Fachwissen anzuwenden und einen Bauelementeentwurf mit CAD-Tools zu konstruieren. Ihre Ergebnisse können sie entsprechend dokumentieren.

Systemkompetenzen: Die Studierenden verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit. Sie haben interdisziplinäres Denken entwickelt (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).

Sozialkompetenzen: Die Studierenden sind zu aktiver Kommunikation fähig, besitzen Teamfähigkeit und sind fähig, ihre Ergebnisse selbstbewusst zu präsentieren. Sie können ökologische Aspekte für die Schaltungsrealisierung beachten.

Inhalt

Vertiefung Dickschichttechnologie

  • Substrateigenschaften
  • Widerstandsparameter, Abgleich, Trimmempfindlichkeit
  • Entwurf von DiS-Widerständen
  • Layoutregeln

Dickschichtschaltungsentwurf

  • Aufbau des Layoutsystems Hyde (Unterscheidung zu Leiterplattenentwurf)
  • Einführung in das Programm Hyde
  • Ablauf beim Entwurf einer DiS-Schaltung
  • Dimensionierung von Dickschichtschaltungen

Direct Copper Bonding-Technologie für leistungselektronische Schaltungen

  • Herstellung der DCB-Substrate
  • Entwurf von DCB-Schaltungen
  • Montageverfahren für Bauelemente auf DCB-Substraten
  • Zuverlässigkeit von DCB-Schaltungen

Zuverlässigkeit mikroelektronischer Baugruppen

  • Ausfallstatistik
  • Ausfallursachen und -mechanismen
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Vertiefung Mehrlagenkeramik-Technologie

  • Folienherstellung
  • Tape-on-Substrate Technologie
  • HTCC-Technologie
  • LTCC-Technologie
  • Eigenschaften von Multilayerkeramiken
Medienformen und technische Anforderungen bei Lehr- und Abschlussleistungen in elektronischer Form

Folien/Powerpoint und Videos,Skripte

Herleitungen und vertiefende Erläuterungen an Wandtafel

Literatur

Jillek, W., Keller, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4, Eugen Leuze Verlag 2003, ISBN3-87480-184-5; Tummala, R. Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw Hill 2001, ISBN 0071371699 Lehrbrief Elektroniktechnologie - Hybridtechnik (Thust, Müller) Scheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik-Montage, Verlag Technik, Berlin 1999.

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