Technische Universität Ilmenau

Electronics Technology 2 - Modultafeln of TU Ilmenau

The module lists provide information on the degree programmes offered by the TU Ilmenau.

Please refer to the respective study and examination rules and regulations for the legally binding curricula (Annex Curriculum).

You can find all details on planned lectures and classes in the electronic university catalogue.

Information and guidance on the maintenance of module descriptions by the module officers are provided at Module maintenance.

Please send information on missing or incorrect module descriptions directly to modulkatalog@tu-ilmenau.de.

module properties Electronics Technology 2 in degree program Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013
module number200575
examination number2100917
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group 2146 (Electronics Technology)
module leaderProf. Dr. Jens Müller
term summer term only
languageDeutsch
credit points5
on-campus program (h)45
self-study (h)105
obligationobligatory module
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
alternative examination performance due to COVID-19 regulations incl. technical requirements
signup details for alternative examinations
maximum number of participants
previous knowledge and experience

Grundlagen der Elektrotechnik, Schaltungstechnik, Werkstoffe/ Materialien d. ET Elektroniktechnologie 1

learning outcome

Die Studierenden können nach der Vorlesung und dazu gehörigen Übungen Kenntnisse der keramischen Aufbautechnik anwenden und sind in der Lage Anforderungen an mikroelektronische Module und Komponenten und deren Wechselwirkung mit Materialeigenschaften sowie Prozesstechnologie zu beurteilen und zu differenzieren. Sie haben die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Bauelementeanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Die Studierenden kennen werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen. Sie sind fähig, Entwicklungstrends von neuen Technologien und Techniken frühzeitig zu erkennen.

Methodenkompetenz: Die Studierenden können Problemstellungen systematisch erfassen, können die Analyse von Fehlermechanismen vornehmen. Sie sind in der Lage, ihr Fachwissen anzuwenden und einen Bauelementeentwurf mit CAD-Tools zu konstruieren. Ihre Ergebnisse können sie entsprechend dokumentieren.

Systemkompetenzen: Die Studierenden verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit. Sie haben interdisziplinäres Denken entwickelt (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).

Sozialkompetenzen: Die Studierenden sind zu aktiver Kommunikation fähig, besitzen Teamfähigkeit und sind fähig, ihre Ergebnisse selbstbewusst zu präsentieren. Sie können ökologische Aspekte für die Schaltungsrealisierung beachten.

content

Vertiefung Dickschichttechnologie

  • Substrateigenschaften
  • Widerstandsparameter, Abgleich, Trimmempfindlichkeit
  • Entwurf von DiS-Widerständen
  • Layoutregeln

Dickschichtschaltungsentwurf

  • Aufbau des Layoutsystems Hyde (Unterscheidung zu Leiterplattenentwurf)
  • Einführung in das Programm Hyde
  • Ablauf beim Entwurf einer DiS-Schaltung
  • Dimensionierung von Dickschichtschaltungen

Direct Copper Bonding-Technologie für leistungselektronische Schaltungen

  • Herstellung der DCB-Substrate
  • Entwurf von DCB-Schaltungen
  • Montageverfahren für Bauelemente auf DCB-Substraten
  • Zuverlässigkeit von DCB-Schaltungen

Zuverlässigkeit mikroelektronischer Baugruppen

  • Ausfallstatistik
  • Ausfallursachen und -mechanismen
  • Zuverlässigkeitsuntersuchungen

Vertiefung Mehrlagenkeramik-Technologie

  • Folienherstellung
  • Tape-on-Substrate Technologie
  • HTCC-Technologie
  • LTCC-Technologie
  • Eigenschaften von Multilayerkeramiken
media of instruction and technical requirements for education and examination in case of online participation

Folien/Powerpoint und Videos,Skripte

Herleitungen und vertiefende Erläuterungen an Wandtafel

literature / references

Jillek, W., Keller, G.: Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4, Eugen Leuze Verlag 2003, ISBN3-87480-184-5; Tummala, R. Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw Hill 2001, ISBN 0071371699 Lehrbrief Elektroniktechnologie - Hybridtechnik (Thust, Müller) Scheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik-Montage, Verlag Technik, Berlin 1999.

evaluation of teaching