Technische Universität Ilmenau

Advanced Packaging and Assembly Technology - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

Hinweise zu fehlenden oder fehlerhaften Modulbeschreibungen senden Sie bitte direkt an modulkatalog@tu-ilmenau.de.

Modulinformationen zu Advanced Packaging and Assembly Technology im Studiengang Diplom Elektrotechnik und Informationstechnik 2017
Modulnummer5620
Prüfungsnummer2100563
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2146 (Elektroniktechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
TurnusSommersemester
SpracheDeutsch/Englisch
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungWahlmodul
Abschlussalternative Prüfungsleistung
Details zum Abschluss

5 home tests via Moodle (15 minutes each / each covering 3 lectures)
For each test 20 points can be reached
Each test makes 20% of the final grade

Exam is offered in the summer semester only.

Alternative Abschlussform aufgrund verordneter Corona-Maßnahmen inkl. technischer Voraussetzungen
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL

Die Anmeldung zur alternativen semesterbegleitenden Abschlussleistung erfolgt über das Prüfungsverwaltungssystem (thoska) außerhalb des zentralen Prüfungsanmeldezeitraumes. Die früheste Anmeldung ist generell ca. 2-3 Wochen nach Semesterbeginn möglich. Der späteste Zeitpunkt für die An- oder Abmeldung von dieser konkreten Abschlussleistung ist festgelegt auf den (falls keine Angabe, erscheint dies in Kürze):

  • Anmeldebeginn: 02.11.2021
  • Anmeldeschluss: 02.11.2021
  • Rücktrittsfrist: 02.11.2021
  • letzte Änderung der Fristen: 04.11.2021
max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse

Bachelor in engineering or natural sciences, Foundations of Material science, Electronics Technology or Basics of Microelectronic Packaging

Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen

Students are able to evaluate basic requirements on advanced microelectronic packages and modules and can apply their knowledge in the design of new components. They are able to identify the relationship among semiconductor devices, packages, modules and circuit boards and can evaluate these for specific applications.

Special skills: basics of material science and engineering sciences, early identification of development trends, new technologies and techniques.

Methodological competences: systematic identification of problems and requirements, application of state of the art knowledge, computer aided design, documentation of results. Systems competences:understanding the correlations between design/material/technology and function/system reliability, development of interdisciplinary thinking

Social competences: communication, ability to work in a team, self-confident presenting, environmental consciousness

Inhalt

Repetition of the basics of microelectronic packaging

  • Circuit board technologies
  • Assembly technologies

Packaging of components and modules

  • Packaging Roadmap
  • Interconnection types (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.)
  • Multichipmodules
  • System-in-Packages (SiP)
  • System-on-Chip concept
  • Stacked IC-technology, stacked Packages (PoP)
  • Chip embedding
  • 3D-Chip-Packaging (TSV-processes)

Power-Packaging

Moulded Interconnect Device Technology

RF- and microwave packaging

MEMS-Packaging

Test and Inspection (Board, Module, AOI, X-Ray, US, ICT )

Methods of failure analysis

Medienformen und technische Anforderungen bei Lehr- und Abschlussleistungen in elektronischer Form
  • Powerpoint slides (also available online)
  • Videos
  • Writings on the board
  • Exercises (presented by both students and lecturer)

Access to the online course (moodle)

Literatur

Rao R. Tummala et al.: Microelectronics Packaging Handbook, Verlag Chapman & Hall, New York


Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan: Introduction to System-on-Package (SOP), McGrawHill, ISBN 978-0-07-145906-8


3D-MID Technologie Räumliche elektronische Baugruppen, Hanser-Verlag, ISBN 3-446-22720-2.


Joseph Fjeldstad et al.: Chip Scale Packaging for modern electronics, Electrochemical Publications Ltd, ISBN 0 901150 43 6.

Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

SS 2010 (Fach)


Freiwillige Evaluation:

Hospitation: