Technische Universität Ilmenau

HF-Konstruktion von Multilayer-Baugruppen - Modultafeln of TU Ilmenau

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subject properties HF-Konstruktion von Multilayer-Baugruppen in major Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 (IKT)
subject number5656
examination number2100492
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group 2146 (Electronics Technology Group)
subject leaderProf. Dr. Jens Müller
term Wintersemester
languageDeutsch
credit points5
on-campus program (h)45
self-study (h)105
Obligationobligatory
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
maximum number of participants
previous knowledge and experience

Grundlagen der Hochfrequenztechnik, Grundlagen der Elektrotechnik, Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung

learning outcome

Die Studierenden wenden Grundkenntnisse der Hochfrequenztechnik an und sind in der Lage Anforderungen an passive Hochfrequenzbauelemente und deren Wechselwirkung mit Materialeigenschaften sowie Prozesstechnologie zu beurteilen und zu differenzieren. Sie erlernen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Bauelementeanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken.

Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Analyse von HF-Bauelementen, Anwendung des Fachwissens, Bauelementeentwurf mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen.

Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).

Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die Schaltungsrealisierung. 

content

Aufbau von Multilayerschaltungsträgern

  • Grundlagen der Leiterplattentechnik
  • Organische und keramische Schaltungsträger
  • Materialeigenschaften

Mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Aufbau von Bauelementegehäusen
  • Grundlagen der Surface-Mount Technology (SMT)
  • Verbindungstechniken für Halbleitern (ungehäust/gehäust)

HF-Leitungsformen auf Multilayern

  • Mikrostreifenleitung
  • Stripline
  • Koplanarleitung
  • Hohlleiter

Passive Bauelemente

  • konzentrierte Bauelemente
  • Leitungsbauelemente

Entwurf von HF-Multilayern

  • Verwendung von Simulationstools für passive Bauelemente und Strukturen

 Charakterisierung von passiven Bauelementen

  • Streuparameter
  • Bauelementemodelle
  • Messung mit Impedanz- und Netzwerkanalysator
media of instruction

Präsentationsfolien (Powerpoint), Videoprojektion, Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen, Simulationsprogramme, Reinraumlabornutzung

literature / references

Inder Bahl: Lumped Elements for RF and Microwave Circuits, Artech House

Zinke, Brunswig: Lehrbuch der Hochfrequenztechnik, Band 1, Springer-Verlag

Kummer: Grundlagen der Mikrowellentechnik, Verlag Technik Berlin

evaluation of teaching