Technische Universität Ilmenau

Micro- and semiconductor technology 1 - Modultafeln of TU Ilmenau

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module properties Micro- and semiconductor technology 1 in degree program Master Micro- and Nanotechnologies 2008
module number1386
examination number2100197
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group 2142 (Nanotechnology)
module leaderProf. Dr. Heiko Jacobs
term summer term only
languageDeutsch
credit points4
on-campus program (h)34
self-study (h)86
obligationobligatory module
examwritten pass-fail certificate, 120 minutes
details of the certificate
alternative examination performance due to COVID-19 regulations incl. technical requirements
signup details for alternative examinations
maximum number of participants
previous knowledge and experienceGrundkenntnisse in Physik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
learning outcome

Grundverständnis und Verständnis für die Einzelprozesse und des physikalisch materialwissenschaftlichen Hintergrundes der Herstellung von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen. Es werden Fähigkeiten vermittelt, die es ermöglichen, die einzelnen Prozessschritte in der Mikro- und Halbleitertechnologie hinsichtlich der physikalischen, chemischen und materialwissenschftlichen Grundlagen und ihrer Anwendbarkeit zu analysieren und zu bewerten.

content

Die Vorlesung gibt eine Einführung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen Verwendung finden. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie und Galliumarsenidtechnologie vermittelt. 1. Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2. Einkristallzucht 3. Scheibenherstellung 4. Waferreinigung 5. Epitaxie 6. Dotieren: Legieren und Diffusion 7. Dotieren: Ionenimplantation, Transmutationslegierung 8. Thermische Oxidation 9. Methoden der Schichtabscheidung: Bedampfen 10. Methoden der Schichtabscheidung: CVD 11. Methoden der Schichtabscheidung: Plasma gestützte Prozesse 12. Ätzprozesse: Nasschemisches isotropes und anisotropes Ätzen 13. Ätzprozesse: Trockenchemisches isotropes und anisotropes Ätzen 14. Elemente der Prozeßintegration

media of instruction and technical requirements for education and examination in case of online participation

Folien, Powerpointpresentationen, Tafel

https://moodle2.tu-ilmenau.de/course/view.php?id=3573

 

literature / references- J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
- U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
- D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
- VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
- ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
- I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
- U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
evaluation of teaching

Pflichtevaluation:

WS 2010/11 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

WS 2010/11