Technische Universität Ilmenau

Aufbau- und Verbindungstechnik für MNT - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu unseren Studiengängen. Rechtlich verbindliche Angaben zum Verlauf des Studiums entnehmen Sie bitte dem jeweiligen Studienplan (Anlage zur Studienordnung). Bitte beachten Sie diesen rechtlichen Hinweis. Angaben zum Raum und Zeitpunkt der einzelnen Lehrveranstaltungen entnehmen Sie bitte dem aktuellen Vorlesungsverzeichnis.

Fachinformationen zu Aufbau- und Verbindungstechnik für MNT im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2013
Fachnummer101070
Prüfungsnummer2100516
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2146 (Elektroniktechnologie)
Fachverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
TurnusSommersemester
SpracheDeutsch
Leistungspunkte4
Präsenzstudium (h)34
Selbststudium (h)86
VerpflichtungWahlpflicht
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss

Mündliche Prüfung 30 min

max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse

Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung mit Abschlüssen in den Fächern:

  • Grundlagen der Elektrotechnik
  • Werkstoffe der Elektrotechnik
Lernergebnisse

Die Studierenden sind in der Lage grundsätzliche Anforderungen an mikroelektronische Schaltungen zu beurteilen und diese gezielt auf Basis eines Schaltplanes in eine Baugruppe umzusetzen.
Die Studierenden erkennen die Zusammenhänge in der Aufbau- und Verbindungstechnik zwischen Halbleiterelektronik, Package, Modul und Schaltungsträger. Sie vermögen diese Zusammenhänge anwendungsspezifisch zu bewerten.
Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken.
Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Konstruktion mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen.
Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).
Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die Schaltungsrealisierung. 

Inhalt

Ziel der Lehrveranstaltung ist die Vermittlung der grundsätzlichen Technologien und Verfahren zum Aufbau mikroelektronischer Baugruppen. Ausgehend von einem Schaltplan soll deren Umsetzung vom Layout bis zur realisierten Baugruppe vermittelt werden. Dies umfasst die unterschiedlichen Trägertechnologien (Leiterplatte, Hybridschaltkreis etc.) sowie die Verfahren zur Montage mikroelektronischer Bauelemente auf dem Träger.

- Materialien und Technologien der AVT für elektronische -Schaltungen- und Module (Leiterplatten und Hybridtechnologie, insbesondere Dickschichttechnik),
- SMD-, HL- und Mikro- Bauelemente und Montage (Löten, Kleben, Bonden)
- Designgrundlagen (Aspekte des thermischen Managements, EMV)
- Entwurf mikroelektronischer Baugruppen

Medienformen
  • Präsentationsfolien (Powerpoint und Overhead)
  • Videoprojektion
  • Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen
Literatur

Lehrbrief Elektroniktechnologie Hybridtechnik (Thust, Müller)
Reichl H.: Hybridintegration: Technologie und Entwurf von Dickschichtschaltungen, Hüthig Verlag Heidelberg, 2. Auflage, 1988.
Handbuch der Leiterplattentechnik Band 1-4, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, 2003, ISBN 3-87480-184-5.
Jürgen Händschke: Leiterplattendesign, Ein Handbuch nicht nur für Praktiker,
Erste Auflage 2006, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau
Scheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik. Montage
Verlag Technik, Berlin 1999.

Lehrevaluation

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modul- und Fachbeschreibungen durch den Modul- oder Fachverantwortlichen finden Sie auf den Infoseiten zum Modulkatalog.