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Fakultätsübergreifendes Institut für Werkstofftechnik


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INHALTE

Publikationen

im Institut für Werkstofftechnik

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Erstellt: Sat, 16 Dec 2017 23:05:05 +0100 in 0.0277 sec


Carstens, Timo; Ispas, Adriana; Borisenko, Natalia; Atkin, Rob; Bund, Andreas; Endres, Frank
In situ scanning tunneling microscopy (STM), atomic force microscopy (AFM) and quartz crystal microbalance (EQCM) studies of the electrochemical deposition of tantalum in two different ionic liquids with the 1-butyl-1-methylpyrrolidinium cation. - In: Electrochimica acta : the journal of the International Society of Electrochemistry (ISE). - New York, NY [u.a.] : Elsevier, Bd. 197 (2016), S. 374-387
http://dx.doi.org/10.1016/j.electacta.2015.07.178
Fang, Jun; Schlag, Leslie; Park, Se-Chul; Stauden, Thomas; Pezoldt, Jörg; Schaaf, Peter; Jacobs, Heiko O.
Approaching gas phase electrodeposition: process and optimization to enable the self-aligned growth of 3D nanobridge-based interconnects. - In: Advanced materials. - Weinheim : Wiley-VCH, ISSN 15214095, Bd. 28 (2016), 9, S. 1770-1779
http://dx.doi.org/10.1002/adma.201503039
Herz, Andreas; Wang, Dong; Schaaf, Peter
Selbstorganisation - Chapeau!. - In: Forschung : das Magazin der Deutschen Forschungsgemeinschaft. - Berlin : Wiley-VCH, ISSN 15222357, Bd. 41 (2016), 1, S. 14-17
http://dx.doi.org/10.1002/fors.201690012
Camargo, Magali K.; Tudela, Ignacio; Schmidt, Udo; Cobley, Andrew J.; Bund, Andreas
Ultrasound assisted electrodeposition of Zn and Zn-TiO2 coatings. - In: Electrochimica acta : the journal of the International Society of Electrochemistry (ISE). - New York, NY [u.a.] : Elsevier, Bd. 198 (2016), S. 287-295
Im Titel ist "2" tiefgestellt
http://dx.doi.org/10.1016/j.electacta.2016.03.078
Grieseler, Rolf; Theska, Felix; Stürzel, Thomas; Hähnlein, Bernd; Stubenrauch, Mike; Hopfeld, Marcus; Kups, Thomas; Pezoldt, Jörg; Schaaf, Peter
Elastic properties of nanolaminar Cr2AlC films and beams determined by in-situ scanning electron microscope bending tests. - In: Thin solid films : international journal on the science and technology of condensed matter films. - Amsterdam [u.a.] : Elsevier, Bd. 604 (2016), S. 85-89
Im Titel ist "2" tiefgestellt
http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2016.03.026
Müller, Jens; Hannappel, Thomas; Hoffmann, Martin; Jacobs, Heiko O.; Lei, Yong; Rangelow, Ivo W.; Schaaf, Peter
Application of nanostructuring, nanomaterials and micro-nano-integration for improved components and system's performance. - In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific) : Big Island, Hawaii, USA, January 25-28, 2016. - [Piscataway, NJ] : IEEE / Pan Pacific Microelectronics Symposium (Big Island, Hawaii) : 2016.01.25-28., ISBN 978-0-9888873-9-8, (2016), insges. 10 S.

http://dx.doi.org/10.1109/PanPacific.2016.7428387
Ivanov, Svetlozar; Barylyak, Adriana; Besaha, K.; Bund, Andreas; Bobitski, Yaroslav; Wojnarowska-Nowak, R.; Yaremchuk, Iryna; Kus-Li´skiewicz, Małgorzata
Synthesis, characterization, and photocatalytic properties of sulfur- and carbon-codoped TiO2 nanoparticles. - In: Nanoscale research letters : NRL. - New York, NY [u.a.] : Springer, ISSN 1556276X, Bd. 11Bd. 11.2016, 1, Article 140, insges. 12 S.
Im Titel ist "2" tiefgestellt
http://dx.doi.org/10.1186/s11671-016-1353-5
Herz, Andreas; Franz, Anna; Theska, Felix; Hentschel, Martin; Kups, Thomas; Wang, Dong; Schaaf, Peter
Solid-state dewetting of single- and bilayer Au-W thin films: unraveling the role of individual layer thickness, stacking sequence and oxidation on morphology evolution. - In: AIP Advances. - New York, NY : American Inst. of Physics, ISSN 21583226, Bd. 6 (2016), 3, S. 035109, insges. 10 S.
http://dx.doi.org/10.1063/1.4944348
Vasilyan, Suren; Rivero, Michel; Schleichert, Jan; Halbedel, Bernd; Fröhlich, Thomas
High-precision horizontally directed force measurements for high dead loads based on a differential electromagnetic force compensation system. - In: Measurement science and technology : devoted to the theory, practice and application of measurement in physics, chemistry, engineering and the environmental and life sciences from inception to commercial exploitation. - Bristol : IOP Publ, ISSN 13616501, Bd. 27 (2016), 4, S. 045107, insges. 13 S.
http://dx.doi.org/10.1088/0957-0233/27/4/045107
Sandjaja, Marco
Nasschemisches Verfahren zur Abscheidung von Diffusionsbarrieren für Kupfer in VIAs mit hohem Aspektverhältnis. - Ilmenau. - v, 117 Seiten
Technische Universität Ilmenau, Dissertation, 2016

Erscheinungsjahr in der vorliegenden Ressource: 2015

Die Herstellung einer Diffusionssperre zur Vermeidung von Migrationsvorgängen an Schichtgrenzen hat heutzutage für den Aufbau von 3D-Strukturen beim Wafer-Level-Packaging immer mehr Bedeutung gewonnen. Herkömmliche Barriereschichten für Si-Wafer, wie SiO 2, Si 2N 4, werden üblicherweise durch Gasphasenreaktionen erzeugt. Sie genügen aber nicht mehr den heutigen Anforderungen. Nasschemisches Abscheideverfahren und neue Materialien haben in den letzten Jahren aufgrund der guten Kosteneffizienz und der vergleichbar guten Abscheidungsqualität ein besonderes Interesse der Industrie geweckt. Bei der Suche nach einem geeigneten Barrierematerial, das sich außenstromlos abscheiden lässt, werden amorphen Materialien aus Refraktär- und Nichtmetallelementen vorgeschlagen. Insbesondere solche Materialien; die auf einer CoP basieren, gelten als aussichtsreiche Kandidaten zur Unterbindung von Cu-Diffusion. Das zweithöchstschmelzende Element, das Re, lässt sich außenstromlos mit vergleichbar hohem Anteil im Volumen der amorphen CoReP-Schicht abscheiden. Durch solche Re-Konzentration besitzt CoReP eine hohe thermische Stabilität und gilt daher als ein vielversprechender Kandidat für Barrierematerialien. Der stromlose CoReP-Abscheidungsprozess besteht in der Regel aus mehreren Behandlungsschritten, wie Hydrophilierung, Silanisierung, Aktivierung und Metallisierung. In der vorliegenden Arbeit werden die Schritte mit den herkömmlichen Charackterisierungsmethoden für die Si-Waferoberfläche untersucht. Die Untersuchungsergebnisse liefern Erkenntnisse über die Zusammenhänge der einzelnen Parameter und die Möglichkeit zur Optimierung des Abscheidungsverfahrens. Darüber hinaus besteht Bedarf an einer Methode zur Untersuchung der Oberflächenchemie in VIAs. Eine auf Photovolumineszenz basierte Charackterisierungsmethode zur bildlichen Veranschaulichung der anwesenden funktionellen Gruppen im VIA sowie zur Untersuchung der Beleuchtungsdichte der Haftschichtvermittler wird deswegen entwickelt. Außerdem wird die Badformulierung bei den einzelnen Prozessschritten an das Ziel der Arbeit angepasst. Zur Verbesserung des Stofftransports wird bei der CoReP-Abscheidung eine Stoßmethode eingesetzt. Dadurch erfolgt die CoReP-Abscheidung bis in die Tiefe der VIAs. Die Arbeiten führen zu einer neuartigen Arbeitstechnik zur nasschemischen Abscheidung einer CoReP-Legierung mit hohem Aspektverhältnis.


http://www.gbv.de/dms/ilmenau/toc/85381841X.PDF