Power Devices and Power ICs - Interactive curriculae of TU Ilmenau
The interactive curriculae provide information on the degree programmes offered by the TU Ilmenau.
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You can find all details on planned lectures and classes in the course catalogue.
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| module properties module number 200524 - common information | |
|---|---|
| module number | 200524 |
| department | Department of Electrical Engineering and Information Technology |
| ID of group | 2143 (Micro- and Nanoelectronic Systems) |
| module leader | Dr. Frank Schwierz |
| language | Deutsch |
| term | Sommersemester |
| previous knowledge and experience | Grundlagen
der Elektronik und Elektrotechnik |
| learning outcome | Der Studierende besitzt nach der Vorlesung und dazu gehörigen Übungen umfassende Kenntnisse über alle bekannten, modernen diskreten und integrierten Leistungsbauelemente, z.B. Planare und Trench-MOSFETs bzw. IGBT, Superjunction-Bauelemente (COOL-MOS), Dioden, Thyristoren, abschaltbare Thyristoren, SiC- und GaN-Bauelemente. Der Studierende ist dabei mit dem jeweiligen Wirkprinzip (innere Elektronik) der Bauelemente, der technologischen Herstellung, den statischen und dynamischen Eigenschaften, dem Package, den jeweiligen Grundschaltungen zur Ansteuerung und Überwachung, den Applikationen sowie den internationalen Märkten etc. vertraut, kann diese beschreiben. Der Studierende kennt anhand aktueller praxisrelevanter Beispiele die Systemintegration mit Hochvolt-Mixed Signal-CMOS- bzw. Smart Power-Technologien: Integration von Leistungsbauelementen sowie Sensoren in bekannte und neuartige CMOS- bzw. CMOS-Bipolar-Technologien, integrierte Mikro-Systeme (embedded systems). Der Studierende besitzt Wissen und Kenntnisse auf dem Gebiet der Integrations- bzw. Isolationsverfahren: pn-Isolation, dielektrische Isolation (thin and thick SOI), den Herstellungsverfahren für moderne Wafersubstrate (Waferbonden, Smart-Cut, ultra dünne Wafer etc.) und kennt Beispiele für Systemintegration, Applikationen und Package. Aufgrund der breiten, bereichsübergreifenden Wissensvermittlung und Problemdiskussion ist der Studierende bewusst befähigt Applikationen zu erfassen und zu analysieren, Systemlösungen zu erarbeiten und umzusetzen, Vor- und Nachteile herauszuarbeiten sowie seine Ergebnisse am Markt zu bewerten, d.h. er ist in der Lage mit den Problem- und Aufgabenstellungen umzugehen, die für seinen späteren Industrieeinsatz an der Tagesordnung sind. Bedingt durch die Industrietätigkeit des externen Vorlesenden hat der Studierende aus erster Hand Kenntnisse über die neuesten internationalen Entwicklungen. |
| content | Der Studierende erhält umfassende Kenntnisse über alle bekannten, modernen diskreten und integrierten Leistungsbauelemente, z.B. Planare und Trench-MOSFETs bzw. IGBT, Superjunction-Bauelemente (COOL-MOS), Dioden, Thyristoren, abschaltbare Thyristoren, SiC- und GaN-Bauelemente. Der Studierende wird dabei mit dem jeweiligen Wirkprinzip (innere Elektronik) der Bauelemente, der technologischen Herstellung, den statischen und dynamischen Eigenschaften, dem Package, den jeweiligen Grundschaltungen zur Ansteuerung und Überwachung, den Applikationen sowie den internationalen Märkten etc. vertraut gemacht. Der Studierende lernt anhand aktueller praxisrelevanter Beispiele die Systemintegration mit Hochvolt-Mixed Signal-CMOS- bzw. Smart Power-Technologien kennen: Integration von Leistungsbauelementen sowie Sensoren in bekannte und neuartige CMOS- bzw. CMOS-Bipolar-Technologien, integrierte Mikro-Systeme (embedded systems). Der Studierende erlangt Wissen auf dem Gebiet der Integrations- bzw. Isolationsverfahren: pn-Isolation, dielektrische Isolation (thin and thick SOI), den Herstellungsverfahren für moderne Wafersubstrate (Waferbonden, Smart-Cut, ultra dünne Wafer etc.) und lernt Beispiele für Systemintegration, Applikationen und Package kennen. |
| media of instruction and technical requirements for education and examination in case of online participation | Beamer bzw. Multi Media Board |
| literature / references | Josef Lutz: Halbleiter Leistungsbauelemente; ISBN:978-3-642-29796-0 Josef Lutz: Semiconductor Power Devices; ISBN:978-3-642-11125-9 B.Jayant Baliga: Fundamentals of Power Semiconductor Devices; ISBN: 978-0-387-47314-7 |
| evaluation of teaching | |
| Details reference subject | |
|---|---|
| module name | Power Devices and Power ICs |
| examination number | 2100862 |
| credit points | 5 |
| SWS | 4 (2 V, 2 Ü, 0 P) |
| on-campus program (h) | 45 |
| self-study (h) | 105 |
| obligation | obligatory module |
| exam | oral examination performance, 30 minutes |
| details of the certificate | |
| link to Moodle course | |
| teacher | PD Dr. Herzer, Reinhard |
| signup details for alternative examinations | |
| maximum number of participants | |
| Details in degree program Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013 | |
|---|---|
| module name | Power Devices and Power ICs |
| examination number | 2100862 |
| credit points | 5 |
| on-campus program (h) | 45 |
| self-study (h) | 105 |
| obligation | obligatory module |
| exam | oral examination performance, 30 minutes |
| details of the certificate | |
| link to Moodle course | |
| signup details for alternative examinations | |
| maximum number of participants | |