Advanced Packaging and Assembly Technology - Interaktive Studienpläne der TU Ilmenau
Die Interaktiven Studienpläne sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.
Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).
Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.
Bitte beachten Sie, dass auf dieser Seite keine Aktualisierungen mehr vorgenommen werden. Alle Module und Studienpläne ab der PO-Version 2021 (Bachelor- und Master-Studiengänge) sind ab sofort im Campus-Portal erreichbar.
| Modulinformationen zu Advanced Packaging and Assembly Technology im Studiengang Diplom Elektrotechnik und Informationstechnik 2017 | |
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| Modulnummer | 5620 |
| Prüfungsnummer | 2100563 |
| Fakultät | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Fachgebietsnummer | 2146 (Elektroniktechnologie) |
| Modulverantwortliche(r) | Prof. Dr. Jens Müller |
| Turnus | Sommersemester |
| Sprache | Deutsch/Englisch |
| Leistungspunkte | 5 |
| Präsenzstudium (h) | 45 |
| Selbststudium (h) | 105 |
| Verpflichtung | Wahlmodul |
| Abschluss | alternative Prüfungsleistung |
| Details zum Abschluss | Die alternative Prüfungsleistung besteht aus - schriftliche Prüfungsleistung (60 Minuten) mit einer Wichtung von 50% - alternative Prüfungsleistung mit einer Wichtung von 50%
Details for examination part 2: - Writing a seminar paper with a final presentation (Erstellen einer Seminararbeit mit abschließender Präsentation) - only offered in summer semester |
| Link zum Moodle-Kurs | https://moodle.tu-ilmenau.de/enrol/index.php?id=2958 |
| Lehrende | Prof. Dr.-Ing. Jens Müller |
| Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL | Dieses Modul enthält mindestens eine alternative semesterbegleitende Abschlussleistung. Bitte beachten Sie, dass diese in der Regel schon zu Beginn des Semesters, in dem diese angeboten wird, angemeldet werden muss. This module contains at least one alternative exam part. Please note that this must usually be registered at the beginning of the semester in which it is offered. |
| max. Teilnehmerzahl | |
| Vorkenntnisse | Bachelor in engineering or natural sciences, Foundations of Material science, Electronics Technology or Basics of Microelectronic Packaging |
| Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen | Students are able to evaluate basic requirements on advanced microelectronic packages and modules and can apply their knowledge in the design of new components. They are able to identify the relationship among semiconductor devices, packages, modules and circuit boards and can evaluate these for specific applications. Special skills: basics of material science and engineering sciences, early identification of development trends, new technologies and techniques. Methodological competences: systematic identification of problems and requirements, application of state of the art knowledge, computer aided design, documentation of results. Systems competences:understanding the correlations between design/material/technology and function/system reliability, development of interdisciplinary thinking Social competences: communication, ability to work in a team, self-confident presenting, environmental consciousness |
| Inhalt | Repetition of the basics of microelectronic packaging
Packaging of components and modules
Power-Packaging Moulded Interconnect Device Technology RF- and microwave packaging MEMS-Packaging Test and Inspection (Board, Module, AOI, X-Ray, US, ICT ) Methods of failure analysis |
| Medienformen und technische Anforderungen bei Lehr- und Abschlussleistungen in elektronischer Form |
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| Literatur | Rao R. Tummala et al.: Microelectronics Packaging Handbook, Verlag Chapman & Hall, New York
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| Lehrevaluation | |