Technische Universität Ilmenau

HF-Konstruktion von Multilayer-Baugruppen - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

Hinweise zu fehlenden oder fehlerhaften Modulbeschreibungen senden Sie bitte direkt an modulkatalog@tu-ilmenau.de.

Modulinformationen zu HF-Konstruktion von Multilayer-Baugruppen im Studiengang Diplom Elektrotechnik und Informationstechnik 2017
Modulnummer200578
Prüfungsnummer2100920
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2146 (Elektroniktechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
TurnusWintersemester
SpracheDeutsch
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)56
Selbststudium (h)94
VerpflichtungWahlmodul
Abschlussmündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten
Details zum Abschluss
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse

Grundlagen der Hochfrequenztechnik, Grundlagen der Elektrotechnik, Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung

Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen

Die Studierenden können nach der Vorlesung und dazu gehörigen Übungen Grundkenntnisse der Hochfrequenztechnik anwenden und sind in der Lage Anforderungen an passive Hochfrequenzbauelemente und deren Wechselwirkung mit Materialeigenschaften sowie Prozesstechnologie zu beurteilen und zu differenzieren. Sie besitzen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Bauelementeanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Die Studierenden kennen werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen. Sie sind fähig, Entwicklungstrends von neuen Technologien und Techniken frühzeitig zu erkennen.

Methodenkompetenz: Die Studierenden können Problemstellungen systematisch erfassen, können die Analyse von HF-Bauelementen vornehmen. Sie sind in der Lage, ihr Fachwissen anzuwenden und einen Bauelementeentwurf mit CAD-Tools zu konstruieren. Ihre Ergebnisse können sie entsprechend dokumentieren.

Systemkompetenzen: Die Studierenden verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit. Sie haben interdisziplinäres Denken entwickelt (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).

Sozialkompetenzen: Die Studierenden sind zu aktiver Kommunikation fähig, besitzen Teamfähigkeit und sind fähig, ihre Ergebnisse selbstbewusst zu präsentieren. Sie können ökologische Aspekte für die Schaltungsrealisierung beachten.

Inhalt

Aufbau von Multilayerschaltungsträgern

  • Grundlagen der Leiterplattentechnik
  • Organische und keramische Schaltungsträger
  • Materialeigenschaften

Mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Aufbau von Bauelementegehäusen
  • Grundlagen der Surface-Mount Technology (SMT)
  • Verbindungstechniken für Halbleitern (ungehäust/gehäust)

HF-Leitungsformen auf Multilayern

  • Mikrostreifenleitung
  • Stripline
  • Koplanarleitung
  • Hohlleiter

Passive Bauelemente

  • konzentrierte Bauelemente
  • Leitungsbauelemente

Entwurf von HF-Multilayern

  • Verwendung von Simulationstools für passive Bauelemente und Strukturen

 Charakterisierung von passiven Bauelementen

  • Streuparameter
  • Bauelementemodelle
  • Messung mit Impedanz- und Netzwerkanalysator
Medienformen

Präsentationsfolien (Powerpoint), Videoprojektion, Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen, Simulationsprogramme, Reinraumlabornutzung

Literatur

Inder Bahl: Lumped Elements for RF and Microwave Circuits, Artech House

Zinke, Brunswig: Lehrbuch der Hochfrequenztechnik, Band 1, Springer-Verlag

Kummer: Grundlagen der Mikrowellentechnik, Verlag Technik Berlin

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