Technische Universität Ilmenau

HF Construction of Multilayer Assemblies - Modultafeln of TU Ilmenau

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module properties HF Construction of Multilayer Assemblies in degree program Diplom Elektrotechnik und Informationstechnik 2017
module number200578
examination number2100920
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group 2146 (Electronics Technology)
module leaderProf. Dr. Jens Müller
term winter term only
languageDeutsch
credit points5
on-campus program (h)56
self-study (h)94
obligationelective module
examoral examination performance, 30 minutes
details of the certificate
signup details for alternative examinations
maximum number of participants
previous knowledge and experience

Grundlagen der Hochfrequenztechnik, Grundlagen der Elektrotechnik, Bachelor einer technischen oder naturwissenschaftlichen Fachrichtung

learning outcome

Die Studierenden können nach der Vorlesung und dazu gehörigen Übungen Grundkenntnisse der Hochfrequenztechnik anwenden und sind in der Lage Anforderungen an passive Hochfrequenzbauelemente und deren Wechselwirkung mit Materialeigenschaften sowie Prozesstechnologie zu beurteilen und zu differenzieren. Sie besitzen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Bauelementeanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Die Studierenden kennen werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen. Sie sind fähig, Entwicklungstrends von neuen Technologien und Techniken frühzeitig zu erkennen.

Methodenkompetenz: Die Studierenden können Problemstellungen systematisch erfassen, können die Analyse von HF-Bauelementen vornehmen. Sie sind in der Lage, ihr Fachwissen anzuwenden und einen Bauelementeentwurf mit CAD-Tools zu konstruieren. Ihre Ergebnisse können sie entsprechend dokumentieren.

Systemkompetenzen: Die Studierenden verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit. Sie haben interdisziplinäres Denken entwickelt (Wechselwirkung Design, Material, Technologie).

Sozialkompetenzen: Die Studierenden sind zu aktiver Kommunikation fähig, besitzen Teamfähigkeit und sind fähig, ihre Ergebnisse selbstbewusst zu präsentieren. Sie können ökologische Aspekte für die Schaltungsrealisierung beachten.

content

Aufbau von Multilayerschaltungsträgern

  • Grundlagen der Leiterplattentechnik
  • Organische und keramische Schaltungsträger
  • Materialeigenschaften

Mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Aufbau von Bauelementegehäusen
  • Grundlagen der Surface-Mount Technology (SMT)
  • Verbindungstechniken für Halbleitern (ungehäust/gehäust)

HF-Leitungsformen auf Multilayern

  • Mikrostreifenleitung
  • Stripline
  • Koplanarleitung
  • Hohlleiter

Passive Bauelemente

  • konzentrierte Bauelemente
  • Leitungsbauelemente

Entwurf von HF-Multilayern

  • Verwendung von Simulationstools für passive Bauelemente und Strukturen

 Charakterisierung von passiven Bauelementen

  • Streuparameter
  • Bauelementemodelle
  • Messung mit Impedanz- und Netzwerkanalysator
media of instruction

Präsentationsfolien (Powerpoint), Videoprojektion, Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen, Simulationsprogramme, Reinraumlabornutzung

literature / references

Inder Bahl: Lumped Elements for RF and Microwave Circuits, Artech House

Zinke, Brunswig: Lehrbuch der Hochfrequenztechnik, Band 1, Springer-Verlag

Kummer: Grundlagen der Mikrowellentechnik, Verlag Technik Berlin

evaluation of teaching