Technische Universität Ilmenau

Micro- and semiconductor technology 1 - Modultafeln of TU Ilmenau

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module properties Micro- and semiconductor technology 1 in major Diplom Elektrotechnik und Informationstechnik 2017
module number1386
examination number2100045
departmentDepartment of Electrical Engineering and Information Technology
ID of group 2142 (Nanotechnology Group)
module leaderProf. Dr. Heiko Jacobs
term summer term only
languageDeutsch
credit points5
on-campus program (h)45
self-study (h)105
Obligationelective module
examwritten examination performance, 120 minutes
details of the certificate

aPL (alternative Prüfungsleistung)

Signup details for alternative examinations
maximum number of participants15
previous knowledge and experienceGrundkenntnisse in Physik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
learning outcome

The students are able to gather, analyse, develop and implement silicon carbide and group III-nitride technologies, applications and system solutions. They will be also able to carve out and assess the advantages and disadvantages of wide band gap technologies and devices compared to silicon as wel as to assess the market relevance of the new semiconductor technologies.

content

Die Vorlesung gibt eine Einführung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen Verwendung finden. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie und Galliumarsenidtechnologie vermittelt. 1. Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2. Einkristallzucht 3. Scheibenherstellung 4. Waferreinigung 5. Epitaxie 6. Dotieren: Legieren und Diffusion 7. Dotieren: Ionenimplantation, Transmutationslegierung 8. Thermische Oxidation 9. Methoden der Schichtabscheidung: Bedampfen 10. Methoden der Schichtabscheidung: CVD 11. Methoden der Schichtabscheidung: Plasma gestützte Prozesse 12. Ätzprozesse: Nasschemisches isotropes und anisotropes Ätzen 13. Ätzprozesse: Trockenchemisches isotropes und anisotropes Ätzen 14. Elemente der Prozeßintegration

media of instruction

Folien, Powerpointpresentationen, Tafel

https://moodle2.tu-ilmenau.de/course/view.php?id=3573

 

literature / references- J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
- U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
- D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
- VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
- ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
- I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
- U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
evaluation of teaching

Pflichtevaluation:

WS 2010/11 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

WS 2010/11