Moderne Aufbau- und Verbindungstechnik - Modultafeln der TU Ilmenau

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Fachinformationen zu Moderne Aufbau- und Verbindungstechnik im Studiengang Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 (MNE)
Fachnummer	5620
Prüfungsnummer	2100452
Fakultät	Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer	2146 (Elektroniktechnologie)
Fachverantwortliche(r)	Prof. Dr. Jens Müller
Turnus	Sommersemester
Sprache	Deutsch/Englisch
Leistungspunkte	5
Präsenzstudium (h)	45
Selbststudium (h)	105
Verpflichtung	Pflicht
Abschluss	schriftliche Prüfungsleistung, 90 Minuten
Details zum Abschluss
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse	Bachelor in engineering or natural sciences, Foundations of Material science, Electronics Technology or Basics of Microelectronic Packaging
Lernergebnisse	Die Studierenden sind in der Lage grundsätzliche Anforderungen an mikroelektronische Gehäuse und Module zu beurteilen und diese gezielt in ein Bauelement umzusetzen. Die Studierenden erkennen die Zusammenhänge in der Aufbau- und Verbindungstechnik zwischen Halbleiterelektronik, Package, Modul und Schaltungsträger. Sie vermögen diese Zusammenhänge anwendungsspezifisch zu bewerten. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Konstruktion mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen. Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Umsetzung auf die Funktion und Zuverlässigkeit der Bauelemente, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie). Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die Schaltungsrealisierung.
Inhalt	Repetition of the basics of microelectronic packaging Circuit board technologies Assembly technologies Packaging of components and modules Packaging Roadmap Interconnection types (FlipChip, BGA, CGA, LGA u.a.) Multichipmodules System-in-Packages (SiP) System-on-Chip concept Stacked IC-technology, stacked Packages (PoP) Chip embedding 3D-Chip-Packaging (TSV-processes) Power-Packaging Moulded Interconnect Device Technology RF- and microwave packaging MEMS-Packaging Test and Inspection (Board, Module, AOI, X-Ray, US, ICT ) Methods of failure analysis
Medienformen	Präsentationsfolien (Powerpoint und Overhead), Videoprojektion, Tafelbild für Berechnungen und Herleitungen
Literatur	Rao R. Tummala et al.: Microelectronics Packaging Handbook, Verlag Chapman & Hall, New York Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan: Introduction to System-on-Package (SOP), McGrawHill, ISBN 978-0-07-145906-8 3D-MID Technologie Räumliche elektronische Baugruppen, Hanser-Verlag, ISBN 3-446-22720-2. Joseph Fjeldstad et al.: Chip Scale Packaging for modern electronics, Electrochemical Publications Ltd, ISBN 0 901150 43 6.
Lehrevaluation	Pflichtevaluation: SS 2010 (Fach) Freiwillige Evaluation: Hospitation:

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