Technische Universität Ilmenau

Electronics Technology 1 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu unseren Studiengängen. Rechtlich verbindliche Angaben zum Verlauf des Studiums entnehmen Sie bitte dem jeweiligen Studienplan (Anlage zur Studienordnung). Bitte beachten Sie diesen rechtlichen Hinweis. Angaben zum Raum und Zeitpunkt der einzelnen Lehrveranstaltungen entnehmen Sie bitte dem aktuellen Vorlesungsverzeichnis.

Fachinformationen zu Electronics Technology 1 im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2016
Fachnummer66
Prüfungsnummer2100553
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2146 (Elektroniktechnologie)
Fachverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
TurnusWintersemester
SpracheEnglisch/Deutsch
Leistungspunkte6
Präsenzstudium (h)56
Selbststudium (h)124
VerpflichtungPflicht
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 90 Minuten
Details zum Abschluss
Anmeldemodalitäten für alt. Leistungen
max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse

Basics of electrical engineering and material science

Lernergebnisse

Die Studierenden sind in der Lage Anforderungen an mikroelektronische Verbindungsträger zu beurteilen und zu differenzieren. Sie erlernen die Fähigkeit, diese Kenntnisse zur Umsetzung von Schaltungsanforderungen anzuwenden.

Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, frühzeitiges Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken.

Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Anwendung des Fachwissens, Umgang mit CAD-Tools, Dokumentation von Ergebnissen.

Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens.

Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte in der Elektronikfertigung.

Inhalt

The subject covers basic knowledge regarding product cycle and properties of microelectronic assemblies. It contains the fundamentals of organic circuit boards (PCB), their structuring processes as well as assembly and mounting technologies to achieve a functional electronic system. In addition to these standard processes some alternative technologies will be introduced.

  1. Design process and product cycle (from idea to the product)
  2. Thermal management in microelectronics
  3. Board technologies
    • Overview of available technologies
    • Materials and their properties
    • Additive and subtractive structuring processes
    • Practical work: design of a PCB
  4. Microelectronic components
  5. Mounting and assembly technologies (soldering, bonding, gluing, dispensing etc.)
  6. Design and layout aspects of PCBs (electrical and thermal design)
  7. Electromagnetic interference (EMI) and electromagnetic compatibility (EMC)
  8. Basics of RF design
  9. Hybrid circuit technologies
    • Thick- and Thinfilm technology
    • LTCC technology
  10. Basics of component packaging
Medienformen

• Powerpoint slides (also available as script)
• Videos
• Writings on the board
• Exercises (presented by both students and lecturer)

Literatur

Scripts,
Handbuch der Leiterplattentechnik Band 1-4, Eugen Leuze Verlag ISBN3-87480-184-5
Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill, ISBN 0-07-137169-9

 

Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

WS 2011/12 (Fach)

WS 2017/18 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

WS 2011/12

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modul- und Fachbeschreibungen durch den Modul- oder Fachverantwortlichen finden Sie auf den Infoseiten zum Modulkatalog.