Electronics Technology 1 - Interaktive Studienpläne der TU Ilmenau
Die Interaktiven Studienpläne sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.
Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).
Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.
Bitte beachten Sie, dass auf dieser Seite keine Aktualisierungen mehr vorgenommen werden. Alle Module und Studienpläne ab der PO-Version 2021 (Bachelor- und Master-Studiengänge) sind ab sofort im Campus-Portal erreichbar.
| Modulinformationen zu Electronics Technology 1 im Studiengang Master Micro- and Nanotechnologies 2021 | |
|---|---|
| Modulnummer | 200573 |
| Prüfungsnummer | 2100915 |
| Fakultät | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Fachgebietsnummer | 2146 (Elektroniktechnologie) |
| Modulverantwortliche(r) | Prof. Dr. Jens Müller |
| Turnus | Wintersemester |
| Sprache | Englisch |
| Leistungspunkte | 5 |
| Präsenzstudium (h) | 45 |
| Selbststudium (h) | 105 |
| Verpflichtung | Pflichtmodul |
| Abschluss | schriftliche Prüfungsleistung, 90 Minuten |
| Details zum Abschluss | |
| Link zum Moodle-Kurs | https://moodle.tu-ilmenau.de/enrol/index.php?id=3556 |
| Lehrende | Prof. Dr. Müller, Jens Dr.-Ing. Heike Bartsch |
| Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL | |
| max. Teilnehmerzahl | |
| Vorkenntnisse | Basics of electrical engineering and material science |
| Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen | After the lectures and exercises the students are able to design and analyze printed circuit boards, hybrid circuits and electronic assemblies and can evaluate these regarding their applicability and performance. They are able to apply their systematic knowledge in electronics technology (e.g. in complex student projects or lab work). |
| Inhalt | The subject covers basic knowledge regarding product cycle and properties of microelectronic assemblies. It contains the fundamentals of organic circuit boards (PCB), their structuring processes as well as assembly and mounting technologies to achieve a functional electronic system. In addition to these standard processes some alternative technologies will be introduced. 1. Design process and product cycle (from idea to the product) 2. Thermal management in microelectronics 3. Board technologies
4. Microelectronic components 5. Mounting and assembly technologies (soldering, bonding, gluing, dispensing etc.) 6. Design and layout aspects of PCBs (electrical and thermal design) 7. Electromagnetic interference (EMI) and electromagnetic compatibility (EMC) 8. Basics of RF design 9. Hybrid circuit technologies
10. Basics of component packaging follow the link in moodle (lecture): https://moodle.tu-ilmenau.de/enrol/index.php?id=3556 follow the link in moodle (seminar):https://moodle.tu-ilmenau.de/enrol/index.php?id=3565
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| Medienformen und technische Anforderungen bei Lehr- und Abschlussleistungen in elektronischer Form | . Powerpoint slides (also available as script) Technical requirements for online participation: |
| Literatur | Scripts, |
| Lehrevaluation | |