Hauptseminar Elektronik-Technologie - Interaktive Studienpläne der TU Ilmenau
Die Interaktiven Studienpläne sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.
Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).
Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.
Bitte beachten Sie, dass auf dieser Seite keine Aktualisierungen mehr vorgenommen werden. Alle Module und Studienpläne ab der PO-Version 2021 (Bachelor- und Master-Studiengänge) sind ab sofort im Campus-Portal erreichbar.
| Modulinformationen zu Hauptseminar Elektronik-Technologie im Studiengang Master Wirtschaftsingenieurwesen 2015 (ET) | |
|---|---|
| Modulnummer | 6379 |
| Prüfungsnummer | 2100229 |
| Fakultät | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Fachgebietsnummer | 2146 (Elektroniktechnologie) |
| Modulverantwortliche(r) | Prof. Dr. Jens Müller |
| Turnus | Sommersemester |
| Sprache | Deutsch |
| Leistungspunkte | 4 |
| Präsenzstudium (h) | 22 |
| Selbststudium (h) | 98 |
| Verpflichtung | Wahlmodul |
| Abschluss | mündliche Prüfungsleistung, 30 Minuten |
| Details zum Abschluss | |
| Link zum Moodle-Kurs | Link" title="Link zum Moodle-Kurs" target="_blank">https://moodle2.tu-ilmenau.de/course/index.php?categoryid=279">Link |
| Lehrende | Prof. Dr.-Ing. Jens Müller |
| Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL | |
| max. Teilnehmerzahl | |
| Vorkenntnisse | Bachelor einer Fachrichtung des Wirtschaftsingenieurwesens bzw. Natur- und Ingenieurwissenschaften |
| Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen | Die Studierenden erhalten Einblick in die Zusammenhänge zwischen Funktion, Technologie, Wirtschaftlichkeit und Umweltaspekten für mikroelektronische Geräte. Sie erlangen die Fähigkeit, Auswahlkriterien für Gerätekonzepte und Fertigungstechnologien zu erarbeiten und geeignete Aufbau- und Verbindungstechnologien auszuwählen. Fachkompetenzen: Werkstoffwissenschaftliche und ingenieurtechnische Grundlagen, Erkennen von Entwicklungstrends, neuen Technologien und Techniken. Methodenkompetenz: Systematisches Erfassen von Problemstellungen, Analyse von Aufbautechniken (Umgang mit Analyseverfahren), Anwendung des Fachwissens, Dokumentation von Ergebnissen. Systemkompetenzen: Verstehen der Einflüsse der technologischen Schaltungsumsetzung auf deren Funktion und Zuverlässigkeit, Entwicklung interdisziplinären Denkens (Wechselwirkung Design, Material, Technologie). Sozialkompetenzen: Kommunikation, Teamfähigkeit, selbstbewusstes Präsentieren; Beachtung ökologischer Aspekte für die Schaltungsrealisierung. |
| Inhalt | Die Studenten analysieren IT-Geräte hinsichtlich Funktion, der zum Aufbau angewandten Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnologie und hinsichtlich ökologischer Aspekte wie Energieverbrauch , Wartungs-und Servicefreundlichkeit sowie des Entsorgungskonzepts. Anwendung moderner Analyseverfahren (z.B. Röntgentomografie) Untersuchung aktueller Gerätefamilien (z.B. Mobiltelefone, Tablets etc.) Vorstellung der Ergebnisse in einer Präsentation |
| Medienformen und technische Anforderungen bei Lehr- und Abschlussleistungen in elektronischer Form | Gerätedokumentationen, Powerpoint-Präsentationen |
| Literatur | Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, 2003, ISBN 3-87480-184-5. Scheel, Wolfgang: Baugruppen-Technologie der Elektronik. Montage Verlag Technik, Berlin 1999. |
| Lehrevaluation | |