Technische Universität Ilmenau

Electronics Technology 1 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

Hinweise zu fehlenden oder fehlerhaften Modulbeschreibungen senden Sie bitte direkt an modulkatalog@tu-ilmenau.de.

Modulinformationen zu Electronics Technology 1 im Studiengang Master Wirtschaftsingenieurwesen 2021 (ET)
Modulnummer200573
Prüfungsnummer2100915
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2146 (Elektroniktechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Jens Müller
TurnusWintersemester
SpracheEnglisch
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)56
Selbststudium (h)94
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 90 Minuten
Details zum Abschluss
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse

Basics of electrical engineering and material science

Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen

After the lectures and exercises the students are able to design and analyze printed circuit boards, hybrid circuits and electronic assemblies and can evaluate these regarding their applicability and performance.

They are able to apply their systematic knowledge in electronics technology (e.g. in complex student projects or lab work).

Inhalt

The subject covers basic knowledge regarding product cycle and properties of microelectronic assemblies. It contains the fundamentals of organic circuit boards (PCB), their structuring processes as well as assembly and mounting technologies to achieve a functional electronic system. In addition to these standard processes some alternative technologies will be introduced.

  1. Design process and product cycle (from idea to the product)
  2. Thermal management in microelectronics
  3. Board technologies
    • Overview of available technologies
    • Materials and their properties
    • Additive and subtractive structuring processes
    • Practical work: design of a PCB
  4. Microelectronic components
  5. Mounting and assembly technologies (soldering, bonding, gluing, dispensing etc.)
  6. Design and layout aspects of PCBs (electrical and thermal design)
  7. Electromagnetic interference (EMI) and electromagnetic compatibility (EMC)
  8. Basics of RF design
  9. Hybrid circuit technologies
    • Thick- and Thinfilm technology
    • LTCC technology
  10. Basics of component packaging

follow the link in moodle: https://moodle2.tu-ilmenau.de/course/view.php?id=3678

Medienformen

. Powerpoint slides (also available as script)
. Videos
. Writings on the board
. Exercises (presented by both students and lecturer)

Literatur

Scripts,
Handbuch der Leiterplattentechnik Band 1-4, Eugen Leuze Verlag ISBN3-87480-184-5
Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill, ISBN 0-07-137169-9

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