Technische Universität Ilmenau

Mikro- und Halbleitertechnologie 2 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

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Modulinformationen zu Modulnummer 1387 - allgemeine Informationen
Modulnummer1387
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer2142 (Nanotechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Heiko Jacobs
SpracheDeutsch
TurnusSommersemester
Vorkenntnisse

Grundkenntnisse in Physik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen

Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen

Grundverständnis und Verständnis für die Einzelprozesse und des physikalisch materialwissenschaftlichen Hintergrundes der Herstellung von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen. Es werden Fähigkeiten vermittelt, die es ermöglichen, die einzelnen Prozessschritte in der Mikro- und Halbleitertechnologie hinsichtlich der physikalischen, chemischen und materialwissenschftlichen Grundlagen und ihrer Anwendbarkeit zu analysieren und zu bewerten.

Inhalt

Aufbauend auf die Vorlesung "Mikro- und Halbleitertechnologie 1" werden in der Vorlesung "Mikro- und Halbeleitechnologie 2" Materialien mit großer Bandlücke behandelt, die mit Beginn der 90ziger Jahre des 21igsten Jahrhunderts sich einen Platz auf dem Markt der Halbleiterbauelemente neben Silizium und III-V Materialien erkämpft haben. Die Vorlesung gibt ein vertieftes Verständnis in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen in der Siliziumkarbidtechnologie und der Gruppe III-Nitride Verwendung finden. Dabei wird stets Bezug zur Siliziumtechnologie dargestellt und die Unterschiede zu dieser herausgearbeitet. Des Weiteren werden die Wirkprinzipen und die Herstellung marktrelevanter und neuer Bauelemente behandelt, die für Siliziumkarbid und die Materialien der Gruppe III-Nitride existieren. Das Ziel der ganzheitlichen, interdisziplinären Wissensvermittlung besteht darin den Studierende bewusst zu befähigt Applikationen zu erfassen und zu analysieren, Systemlösungen zu erarbeiten und umzusetzen, Vorteile und Nachteile herauszuarbeiten sowie seine Ergebnisse am Markt zu bewerten.

(1) Einführung: Was kann Silizium nicht oder wozu benötigen wird neue Halbleitermaterialien

(2) Eigenschaften von SiC und Gruppe III-Nitriden

(3) Punktdefekte in SiC und Gruppe III-Nitriden

(4) Einkristallzucht von SiC und Gruppe III-Nitriden

(5) Epitaxie von SiC und Gruppe III-Nitriden

(6) Heteroepitaxie von SiC und Gruppe III-Nitriden

(7) Zweidimensionale Elektronengase in Heterostrukturen aus Gruppe III-Nitriden und Siliziumkarbid

(8) Dotierung von SiC und Gruppe III-Nitriden

(9) Ätzen von Siliziumkarbid und Gruppe III-Nitriden

(10) Oxidation von Siliziumkarbid

(11) Kontaktierung von SiC und Gruppe III-Nitriden

(12) Schottkydioden aus SiC und Gruppe III-Nitriden

(13) Halbleiterbauelemente und Sensoren aus SiC und Gruppe III-Nitriden

Medienformen

Folien, Powerpoint Präsentationen, Tafel

https://moodle2.tu-ilmenau.de/course/view.php?id=3574

 

Literatur

[1] J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000. [2] U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999. [3] D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000. [4] VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988. [5] ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996. [6] I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991. [7] U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.

Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

SS 2010 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

Spezifik Referenzmodul
ModulnameMikro- und Halbleitertechnologie 2
Prüfungsnummer2100060
Leistungspunkte4
SWS4
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)75
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 120 Minuten
Details zum Abschluss

aPL (alternative Prüfungsleistung)

Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Diplom Elektrotechnik und Informationstechnik 2017
ModulnameMicro and semiconductor technology 2
Prüfungsnummer2100562
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungWahlmodul
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 120 Minuten
Details zum Abschluss

aPL (alternative Prüfungsleistung)

Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Elektrotechnik und Informationstechnik 2014 (MNE)
ModulnameMikro- und Halbleitertechnologie 2
Prüfungsnummer2100060
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 120 Minuten
Details zum Abschluss

aPL (alternative Prüfungsleistung)

Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2008
ModulnameMikro- und Halbleitertechnologie 2
Prüfungsnummer2100060
Leistungspunkte4
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)75
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 120 Minuten
Details zum Abschluss

aPL (alternative Prüfungsleistung)

Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl