Technische Universität Ilmenau

Halbleitertechnologie - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

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Modulinformationen zu Modulnummer 7354 - allgemeine Informationen
Modulnummer7354
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer2142 (Nanotechnologie)
Modulverantwortliche(r) Dr. Jörg Pezoldt
SpracheDeutsch
TurnusSommersemester
VorkenntnisseGrundkenntnisse in Physik, Chemie, den Wirkprinzipien von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
Lernergebnisse und erworbene KompetenzenDie Studenten sind fähig die einzelnen Prozessschritte der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Schaltkreisen, sowie der physikalischen und chemischen Wechselwirkungen in den Herstellungsprozessen zu verstehen und zu analysieren. Sie werden in die Lage versetzt diese auf die Prozesssynthese für die Herstellung einfacher elektronischer Bauelemente anzuwenden.
InhaltDie Vorlesung gibt eine Einführung und Vertiefung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltkreisen Verwendung finden. Aufbauend auf den vermittelten Kenntnisse werden vertiefende Kenntnisse in die physikalischen und chemischen Wechselwirkungen der Grundprozesses vermittelt. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie vermittelt. In dem dazu gehörigen Seminar werden praktische Übungen durchgeführt, die eine Vertiefung der in der Vorlesung vermittelten Kenntnisse am Beispiel einfacher Modellrechnungen an gezielt ausgewählten Prozessen und elementarer Bauelementestrukturen zum Ziel haben.
1.Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte
2.Einkristallzucht und Scheibenherstellung
3.Waferreinigung
4.Epitaxie
5.Dotierung: Diffusion und Ionenimplantation
6.Thermische Oxidation
7.Methoden der Schichtabscheidung
8.Ätzprozesse
9.Metallisierung und Kontakte
10.Verfahren der lateralen Strukturierung
11.Prozessintegration: Einzelbauelemente, Bauelementeisolierung, Planarisierung
12.Prozessintegration: Technologieblöcke der Fertigung von bipolaren und unipolaren Schaltkreisen
13.Prozessintegration: Spefische Fragestellungen in der Ultrahochintegrationstechniken
14.Prozessintegration: Integrierte Sensorik und Optoelektronik
Medienformen3 h Präsenzstudium
2-4 h Eigenstudium zur Nachbereitung von Vorlesung und Übung.
Literatur[1] J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
[2] U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
[3] D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
[4] VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
[5] ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
[6] I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
[7] U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

Spezifik Referenzmodul
ModulnameHalbleitertechnologie
Prüfungsnummer2100139
Leistungspunkte
SWS2
Präsenzstudium (h)
Selbststudium (h)
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlusskeiner
Details zum Abschluss
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Spezifik im Studiengang Master Technische Physik 2013
ModulnameHalbleitertechnologie
Prüfungsnummer2100139
Leistungspunkte3
Präsenzstudium (h)22
Selbststudium (h)68
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlusskeiner
Details zum Abschluss
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl