Technische Universität Ilmenau

Mikro- und Halbleitertechnologie 1 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

Hinweise zu fehlenden oder fehlerhaften Modulbeschreibungen senden Sie bitte direkt an modulkatalog@tu-ilmenau.de.

Modulinformationen zu Mikro- und Halbleitertechnologie 1 im Studiengang Bachelor Elektrotechnik und Informationstechnik 2013
Modulnummer1386
Prüfungsnummer2100045
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2142 (Nanotechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Heiko Jacobs
TurnusSommersemester
SpracheDeutsch
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungPflichtmodul
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 120 Minuten
Details zum Abschluss

aPL (alternative Prüfungsleistung)

Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl15
VorkenntnisseGrundkenntnisse in Physik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen
Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen

Grundverständnis und Verständnis für die Einzelprozesse und des physikalisch materialwissenschaftlichen Hintergrundes der Herstellung von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen. Es werden Fähigkeiten vermittelt, die es ermöglichen, die einzelnen Prozessschritte in der Mikro- und Halbleitertechnologie hinsichtlich der physikalischen, chemischen und materialwissenschftlichen Grundlagen und ihrer Anwendbarkeit zu analysieren und zu bewerten.

Inhalt

Die Vorlesung gibt eine Einführung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen Verwendung finden. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie und Galliumarsenidtechnologie vermittelt. 1. Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2. Einkristallzucht 3. Scheibenherstellung 4. Waferreinigung 5. Epitaxie 6. Dotieren: Legieren und Diffusion 7. Dotieren: Ionenimplantation, Transmutationslegierung 8. Thermische Oxidation 9. Methoden der Schichtabscheidung: Bedampfen 10. Methoden der Schichtabscheidung: CVD 11. Methoden der Schichtabscheidung: Plasma gestützte Prozesse 12. Ätzprozesse: Nasschemisches isotropes und anisotropes Ätzen 13. Ätzprozesse: Trockenchemisches isotropes und anisotropes Ätzen 14. Elemente der Prozeßintegration

Medienformen

Folien, Powerpointpresentationen, Tafel

https://moodle2.tu-ilmenau.de/course/view.php?id=3573

 

Literatur- J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
- U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
- D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
- VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988.
- ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996.
- I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
- U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.
Lehrevaluation

Pflichtevaluation:

WS 2010/11 (Fach)

Freiwillige Evaluation:

Hospitation:

WS 2010/11