Halbleitertechnologie - Interaktive Studienpläne der TU Ilmenau
Die Interaktiven Studienpläne sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.
Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).
Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.
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| Modulinformationen zu Halbleitertechnologie im Studiengang Master Technische Physik 2013 | |
|---|---|
| Modulnummer | 7354 |
| Prüfungsnummer | 2100139 |
| Fakultät | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik |
| Fachgebietsnummer | 2142 (Nanotechnologie) |
| Modulverantwortliche(r) | Dr. Jörg Pezoldt |
| Turnus | Sommersemester |
| Sprache | Deutsch |
| Leistungspunkte | 3 |
| Präsenzstudium (h) | 22 |
| Selbststudium (h) | 68 |
| Verpflichtung | Pflichtmodul |
| Abschluss | keiner |
| Details zum Abschluss | |
| Link zum Moodle-Kurs | |
| Lehrende | |
| Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL | |
| max. Teilnehmerzahl | |
| Vorkenntnisse | Grundkenntnisse in Physik, Chemie, den Wirkprinzipien von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen |
| Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen | Die Studenten sind fähig die einzelnen Prozessschritte der Herstellung von Halbleiterbauelementen und Schaltkreisen, sowie der physikalischen und chemischen Wechselwirkungen in den Herstellungsprozessen zu verstehen und zu analysieren. Sie werden in die Lage versetzt diese auf die Prozesssynthese für die Herstellung einfacher elektronischer Bauelemente anzuwenden. |
| Inhalt | Die Vorlesung gibt eine Einführung und Vertiefung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen und integrierten Schaltkreisen Verwendung finden. Aufbauend auf den vermittelten Kenntnisse werden vertiefende Kenntnisse in die physikalischen und chemischen Wechselwirkungen der Grundprozesses vermittelt. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie vermittelt. In dem dazu gehörigen Seminar werden praktische Übungen durchgeführt, die eine Vertiefung der in der Vorlesung vermittelten Kenntnisse am Beispiel einfacher Modellrechnungen an gezielt ausgewählten Prozessen und elementarer Bauelementestrukturen zum Ziel haben. 1.Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2.Einkristallzucht und Scheibenherstellung 3.Waferreinigung 4.Epitaxie 5.Dotierung: Diffusion und Ionenimplantation 6.Thermische Oxidation 7.Methoden der Schichtabscheidung 8.Ätzprozesse 9.Metallisierung und Kontakte 10.Verfahren der lateralen Strukturierung 11.Prozessintegration: Einzelbauelemente, Bauelementeisolierung, Planarisierung 12.Prozessintegration: Technologieblöcke der Fertigung von bipolaren und unipolaren Schaltkreisen 13.Prozessintegration: Spefische Fragestellungen in der Ultrahochintegrationstechniken 14.Prozessintegration: Integrierte Sensorik und Optoelektronik |
| Medienformen und technische Anforderungen bei Lehr- und Abschlussleistungen in elektronischer Form | 3 h Präsenzstudium 2-4 h Eigenstudium zur Nachbereitung von Vorlesung und Übung. |
| Literatur | [1] J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin, Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000. [2] U. Hilleringmann, Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999. [3] D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich, Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000. [4] VLSI Technology, Ed. S.M. Sze, McGraw-Hill, 1988. [5] ULSI Technology, Ed. C.Y. Chang, S.M. Sze, McGraw-Hill, 1996. [6] I. Ruge, H. Mader, Halbleiter-Technologie, Springer, 1991. [7] U. Hilleringmann, Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995. |
| Lehrevaluation | |