Technische Universität Ilmenau

Mikro- und Halbleitertechnologie 1 - Modultafeln der TU Ilmenau

Die Modultafeln sind ein Informationsangebot zu den Studiengängen der TU Ilmenau.

Die rechtsverbindlichen Studienpläne entnehmen Sie bitte den jeweiligen Studien- und Prüfungsordnungen (Anlage Studienplan).

Alle Angaben zu geplanten Lehrveranstaltungen finden Sie im elektronischen Vorlesungsverzeichnis.

Informationen und Handreichungen zur Pflege von Modulbeschreibungen durch die Modulverantwortlichen finden Sie unter Modulpflege.

Hinweise zu fehlenden oder fehlerhaften Modulbeschreibungen senden Sie bitte direkt an modulkatalog@tu-ilmenau.de.

Modulinformationen zu Mikro- und Halbleitertechnologie 1 im Studiengang Master Wirtschaftsingenieurwesen 2021 (ET)
Modulnummer200544
Prüfungsnummer2100886
FakultätFakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Fachgebietsnummer 2142 (Nanotechnologie)
Modulverantwortliche(r)Prof. Dr. Heiko Jacobs
TurnusSommersemester
SpracheDeutsch
Leistungspunkte5
Präsenzstudium (h)45
Selbststudium (h)105
VerpflichtungWahlmodul
Abschlussschriftliche Prüfungsleistung, 120 Minuten
Details zum Abschluss
Anmeldemodalitäten für alternative PL oder SL
max. Teilnehmerzahl
Vorkenntnisse

Grundkenntnisse in Physik, Chemie und den Funktionsweisen von elektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen

Lernergebnisse und erworbene Kompetenzen

Die Studierenden können nach Abschluss der Lehrveranstaltung, bestehend aus Vorlesung und dazu gehörigen Übungen, die Grundlagen für die Einzelprozesse und den physikalisch materialwissenschaftlichen Hintergrund der Herstellung von Halbleiterbauelementen wiedergeben.

Sie sind in der Lage, integrierte Schaltkreise, Sensor- und Mikrosysteme zu beschreiben.

Nach dem Besuch der Vorlesungen sind die Studierenden in der Lage, die Prozessschritte in der Mikro- und Halbleitertechnologie zu bestimmen.

Sie sind in der Lage, die chemischen und materialwissenschaftlichen Grundlagen und deren Anwendbarkeit zu analysieren und zu bewerten.

Sie sind befähigt, evolutionäre Technikprozesse am Beispiel des Halbleitermarktes richtig einzuschätzen.

Inhalt

Die Vorlesung gibt eine Einführung in die physikalischen, chemischen und technischen Grundlagen der Einzelprozesse, die bei der Herstellung von Sensoren, Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltkreisen, Sensor- und Mikrosystemen Verwendung finden. Die technologischen Verfahren und Abläufe, sowie die Anlagentechnik zur Fertigung von Halbleiterbauelementen und deren Integration in Systeme werden am Beispiel der Siliziumtechnologie und Galliumarsenidtechnologie vermittelt. 1. Einführung in die Halbleitertechnologie: Die Welt der kontrollierten Defekte 2. Einkristallzucht 3. Scheibenherstellung 4. Waferreinigung 5. Epitaxie 6. Dotieren: Legieren und Diffusion 7. Dotieren: Ionenimplantation, Transmutationslegierung 8. Thermische Oxidation 9. Methoden der Schichtabscheidung: Bedampfen 10. Methoden der Schichtabscheidung: CVD 11. Methoden der Schichtabscheidung: Plasma gestützte Prozesse 12. Ätzprozesse: Nasschemisches isotropes und anisotropes Ätzen 13. Ätzprozesse: Trockenchemisches isotropes und anisotropes Ätzen 14. Elemente der Prozeßintegration

Medienformen

Folien, Powerpointpresentationen, Tafel

Literatur

1. J.D. Plummer, M.D. Deal, P.B. Griffin: Silicon Technology: Fundamentals, Practice and Modelling, Prentice Hall, 2000.
2. U. Hilleringmann: Silizium - Halbleitertechnologie, B.G. Teubner, 1999.
3. D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich: Technology of Integrated Circuits, Springer, 2000.
4. I. Ruge, H. Mader: Halbleiter-Technologie, Springer, 1991.
5. U. Hilleringmann: Mikrosystemtechnik auf Silizium, B.G. Teubner, 1995.

6. S. Fransislia, Introduction to Microfabrication, Wiley, 2004.

7. H. Xiao: Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, SPIE Press, 2012.

8. S.K. Ghandi: VLSI Fabrication Principles: Silicon and Gallium Arsenide, Wiley, 1994.

9. A.G. Baca, C.I.H. Ashby: Fabrication of GaAs Devices, IEE, 2005.

10. W. Prost, Technologie der III/V-Halbleiter, Springer, 1997.

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