Online-Veranstaltung: "Silizium-Keramik-Verbundsubstrate in der Sensortechnologie"

Im Rahmen dieser vom Bundesministerium für Bildung und Forschung finanzierten Veranstaltung soll neben dem Überblick über die Schwerpunkte des Wachstumskern auch der Stand der Forschung und Technik zur Hochleistungssensorik, der Mehrlagenkeramiktechnologie und der Si-basierten Verbindungstechnik gegeben werden. Im Wachstumskern HIPS arbeiten 12 Thüringer Industrieunternehmen und 7 Forschungseinrichtungen gemeinsam daran, die bereits patentierte SiCer-Technologie, eine einzigartigen Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer), zur Anwendungsreife zu bringen. Anmeldung und Kontakt