SPIRIT

Das Projekt SPIRIT (System – in – Package Interposer basierend auf innovativer Glas – Keramik – Verbund – Technologie) befasst sich mit dem neuartigen Materialsystem Glas-Glaskeramik als Interposer-Substrat. Dabei werden die vorteilhaften Eigenschaften jeder Material- bzw. Technologieklasse gezielt miteinander kombiniert. Die LTCC-Technologie bietet die Möglichkeit des mehrlagigen Aufbaus von Modulen mithilfe der Dickschichttechnologie. Somit können passive 3D-Bauelemente integriert und zum Beispiel eine hohe Verdrahtungsdichte oder eine gute Wärmeleitfähigkeit mit thermischen Durchkontaktierungen (Vias) realisiert werden.  Das Glas-Substrat hingegen eignet sich für die Dünnschichttechnologie und ermöglicht unter anderem die Mikro-Strukturierung der Metallschichten. Die Integration der beiden Substrate und der Technologien zu einem Glas-LTCC-Interposer ist ein neues Technologie-Konzept, welches ein neues Spektrum an Möglichkeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnologie eröffnet.
Die mögliche Anwendungsplattform des neuen Interposers umfasst Hochfrequenztechnik, Sensorik, optische Systeme sowie Aufbau- und Verbindungstechnologie für spezielle biologische Anwendungen. In diesem Projekt soll das Fügen von Glaswafern oder –Substraten mit ungesinterten LTCC-Folien in erster Linie erforscht werden. Des Weiteren sollen thermische, thermomechanische, elektrische, dielektrische und Hochfrequenz-Eigenschaften des Verbundsubstrates untersucht und die Anwendung in der Packaging-Technologie erprobt werden.

Teilprojektleiter: Univ.-Prof. Dr.-Ing. Jens Müller

Ansprechpartner: Dipl.-NanoSc. Mahsa Kaltwasser
Projektlaufzeit: 04/2018 – 09/2021
Förderung: Thüringer Aufbaubank
Partner: VIA electronic GmbH, Siegert Thinfilm Technology GmbH