KERBESEN - Keramische Mehrlagenbauelemente für die Hochtemperatursensorik und -elektronik

Im Vorhaben sollen keramische Multilagensubstrate mit integrierten Funktionalitäten für Anwendungsfelder der Hochtemperatur-Sensorik und -elektronik (100-250°C) unter Nutzung der Low Temperature Ceramic Cofiring Technologie (LTCC) entwickelt werden. Dazu werden werkstoffwissenschaftliche Grundlagen funktionskeramischer Materialien für induktive, kapazitive und halbleitende Sensor-  und Elektronikfunktionalitäten und deren Integration mittels Cofiring in keramische Mehrlagensysteme erforscht.  Unsere Arbeitsgruppe erarbeitet die technologischen Grundlagen für Design, Simulation und Fertigung diskreter Multilayer-Bauelemente für den Hochtemperatureinsatz sowie deren Integration in komplexe LTCC-Mehrlagenmodule.

Teilprojektleiter: Univ.-Prof. Dr.-Ing. Jens Müller
Wissenschaftliche Mitarbeiter:  Dr.-Ing. Heike Bartsch
Projektlaufzeit: 01/2016 - 12/2018
Förderung: Thüringer Aufbaubank
Partner: Ernst-Abbe-Hochschule Jena, Fraunhofer IKTS Hermsdorf
Industriebeirat: LUST Hybrid-Technik, UST Sensortechnik Geschwenda, Micro-Hybrid, VIA Electronic, Tridelta Weichferrite GmbH

 

 

Schliff durch ein in ein LTCC-Modul integriertes Thermistor-Bauelement