Mikroskope

JEOL JSM-6610 + EDX

Analyse von physikalischen und chemischenEigenschaften im Nanobereich

Spezifikationen:

-Auflösung von 3 nm bei 30 kV
-Große Probenkammer (350 x 340  x 230) mm³
-Gold / Carbon Sputtersystem
-30 mm² aktive Detektorfläche
-Integrierte Elementanalyse von Bor bis Americium
-Vollmotorisierter Probentisch und einem zulässigen Probengewicht von 5 kg
-Proben mit einem Durchmesser bis 208 mm können in jedem Oberflächenpunkt angefahren werden
-Niederdruckbetrieb mit BSD ermöglicht hohe Auflösung auch bei ausgasenden Proben
 

Keyence VW 9000

-Analyse hochdynamischer Vorgänge im Mikrometerbereich
-3D Vermessung von Oberflächen

Spezifikationen:

-4000 fps bei 640 x 480 Pixel
-Max. 230000 fps
-Mikroskopaufnahme bis 1920 x 1440 Pixel
-Vergrößerung bis 200-fach
-Makro-Zoom-Objektiv für Fernbereich
-Laser-Scanning-Mikroskop

Keyence VK-X 3D

Mikroskop zur Anfertigung von sehr hochauflösenden Mikroskopaufnahmen, mit der Möglichkeit die Messobjektoberfläche mittels eingebautem Laser abzuscannen um zu jedem Bildpunkt zusätzlich eine Höheninformation zu erhalten.

-Oberflächenanalyse tribologisch beanspruchter Flächen
-Rauheits-/ Welligkeitsbestimmung
-3D-Analyse von Dichtungen oder Reibbelägen
-Partikelgrößenbestimmung

Spezifikation:

-Roter Halbleiterlaser mit 658 nm Wellenlänge
-Mehr als 3 Millionen Messpunkte in jeder Ebene

Laserlichtempfangselement:
-Scangeschwindigkeit bis zu 120 Hz
-Max. 560 Bilder; Verfahrtisch motorisch - 100 x 100 mm²
-Sehr umfangreiche Auswerte- und Analysesoftware
-Große Anzahl verschiedener Objektive (u.a. long distance und ultra long distance mit Arbeitsabstand 11 mm)
-XY-Bildzusammensetzungsmodul mit Software und Verfahrtisch zur Erfassung16 Bit PMT, Farb-CCD-Bildsensor, Aufnahmeauflösung 3072 x 2304
-Konfokale Optik mit Lochblende, 5 nm Höhenauflösung, 8x optischer Zoom (Lasermodus)
 

Ray Scan 200

-Bauteilanalyse im µm-Bereich
-2D und 3D. Material- und Gefügeanalyse
-Mikrostrukturanalyse
-Defektanalyse
-Messtechnische Aufgaben

Spezifikationen:

-Röntgenquelle: Mikrofokus 10 - 250 kV
-Brennfleck: 3 - 250 µm
-Objektabmessungen Ø/ H: 1 - 600 mm/ 1 - 1500 mm
-Max. Objektgewicht: 80 kg
-Aktive Fläche Detektor: 410 x 410 mm²
-Detektorpixel: 1024 x 1024
-Digitalisierung: 16 bit
-Messzeit incl. Rekonstruktion: 2 - 30 Min.
-Detailerkennbarkeit: 1μm
-Kontrast: < 1 %
-Betriebsmodi: 3D-CT und Radioskopie