Ausstattung

  • CAM-Labor: Datenaufbereitungswerkzeuge zur Maschinenansteuerung für Fertigungsprozesse im Reinraum (z.B. Stanzdaten); Plotten von Fotomasken
  • IR-Thermographiesystem: automatisierte thermische Messung von Baugruppen über Infrarotthermographie mittels Kamera FLIR System (minimale Pixelauflösung 18 µm)
  • Leiterplattentechnologie: Herstellung nicht-durchkontaktierter Leiterplatten auf Basis FR-4
  • Dickschicht- und LTCC-Technologie: 60 m² Reinraum; Drucksiebherstellung; Verarbeitung fotoempfindlicher Dickschichtpasten (Fodel-Prozess), Laserbearbeitung
  • Montagetechnologie: Lotpastenschablonendruck; SMD-Bestückung und Reflow; Direct Chip Attach (Drahtbond- und Flipchipmontage); Packaging von Komponenten; Vakuumlöten, Verguss von Bauelementen mittels Dispenser (Glob Top oder Underfill)
  • Bauelemente-Analyse: Röntgengrobstrukturanalyse (2D und Tomographie) zur Untersuchung von elektrischen Verbindungen
  • Mikro-Ultraschallanalyse zur Detektion von Fehlstellen und Delaminationen
 

Labore

  • Leiterplattenlabor
  • Laserlabor
  • LTCC- und Dickschichtlabor (Reinraum)
  • Labor Drucksiebherstellung (Reinraum)
  • AVT-Labor I (Löttechnik)
  • AVT-Labor II (Bestückung, Drahtbonden, Verguss)
  • HF- und IR-Messlabor
  • Zuverlässigkeitslabor (Klimakammer etc.)