Ausstattung
- CAM-Labor: Datenaufbereitungswerkzeuge zur Maschinenansteuerung für Fertigungsprozesse im Reinraum (z.B. Stanzdaten); Plotten von Fotomasken
- IR-Thermographiesystem: automatisierte thermische Messung von Baugruppen über Infrarotthermographie mittels Kamera FLIR System (minimale Pixelauflösung 18 µm)
- Leiterplattentechnologie: Herstellung nicht-durchkontaktierter Leiterplatten auf Basis FR-4
- Dickschicht- und LTCC-Technologie: 60 m² Reinraum; Drucksiebherstellung; Verarbeitung fotoempfindlicher Dickschichtpasten (Fodel-Prozess), Laserbearbeitung
- Montagetechnologie: Lotpastenschablonendruck; SMD-Bestückung und Reflow; Direct Chip Attach (Drahtbond- und Flipchipmontage); Packaging von Komponenten; Vakuumlöten, Verguss von Bauelementen mittels Dispenser (Glob Top oder Underfill)
- Bauelemente-Analyse: Röntgengrobstrukturanalyse (2D und Tomographie) zur Untersuchung von elektrischen Verbindungen
- Mikro-Ultraschallanalyse zur Detektion von Fehlstellen und Delaminationen
Labore
- Leiterplattenlabor
- Laserlabor
- LTCC- und Dickschichtlabor (Reinraum)
- Labor Drucksiebherstellung (Reinraum)
- AVT-Labor I (Löttechnik)
- AVT-Labor II (Bestückung, Drahtbonden, Verguss)
- HF- und IR-Messlabor
- Zuverlässigkeitslabor (Klimakammer etc.)